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贸泽电子祝贺董荷斌获得FIA WEC2017年度亚军

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 恭贺其赞助的华人第一车手董荷斌在刚刚结束的世界耐力锦标赛2017赛季获得LMP2组年度亚军,尽管憾失冠军,但董荷斌及其所在的耀莱成龙DC车队在勒芒赛场已经向世人展示了中国力量在世界汽车运动中的潜力,并向世界传达了贸泽电子对速度的坚持。

【视频】安森美半导体的智能照明方案FL7740及FL7760

FL7740是颗高功率因数原边恒压的单级初级端(PSR)控制芯片,拥有较高的静态和动态恒压精度,且保护功能齐全,在不同的负载段都能实现较高的PF值和低的总谐波失真(THD),空载待机功耗小于0.15W。FL7760是颗高能效降压控制器,支持8-60V的宽范围输入,采用电流迟滞型控制,具有较宽的调光深度,支持模拟/PWM调光接口,适用于恒流中至高功率照明应用。FL7740搭配FL7760的两级解决方案,易于匹配微控制单元(MCU)做无频闪的多通道调光调色等高品质应用,支持低于0.5W的低待机要求,非常适用于智能LED照明应用。

传感器电路的低噪声信号调理

在低功耗、低成本设计中,尽量降低系统噪声至关重要。为了从信号调理电路获得最低噪底和最佳性能,设计人员必须了解元件级噪声源并在计算模拟前端的总噪声时充分考虑这些噪声源——若要针对极小信号实现高分辨率,就必须能够透过数据手册上有限的噪声指标了解内在本质,这点至关重要。每个传感器都具有自身的噪声、阻抗和响应特性,因此将它们匹配到模拟前端是设计过程的一个重要部分。有多种方法可以计算电路的噪声——在执行噪声分析和计算之前,所有这些方法都应该先优化配置信号调理电路。如果有良好的运算放大器SPICE模型可用,则使用SPICE是最简便的方法。

什么是开漏电路?开漏形式的电路有什么特点?

开漏,就等于输出口接了个NPN三极管,并且只接了e,b. c极 是开路的,你可以接一个电阻到3.3V,也可以接一个电阻到5V,这样,在输出1的时候,就可以是5V电压,也可以是3.3V电压了.但是不接电阻上拉的时候,这个输出高就不能实现了.

推挽,就是有推有拉,任何时候IO口的电平都是确定的,不需要外接上拉或者下拉电阻.

PCB单面板和双面板驳图技巧

PCB板,就是常说的印制板。在我校,把印制板翻成电原理图,作为一项基本功的教学训练,并取名叫驳图。在修理过程中,正确识别PCB是关键的一步。对于电子技术人员来说,要掌握的基本功较多,正确识别电原理图和印制板,是其中重要的一环。

现在的PCB板由于技术的成熟,可以做成单面板、双面板、多层板等。对于我们来说,多层板的识别很难。因此,这里的驳图,主要指识别单面板和双面板。

为此应首先了解元件的布局、元件的功能和单元电路功能的划分等。从大局出发进行分析、把握,做一些准备工作。

【视频】全面的可调谐射频元件(TRFC)方案优化手机天线性能

头手效应、天线可用空间的不断缩小、宽频趋势等挑战以及新型总辐射功率 (TRP)及总全向灵敏度 (TIS)规范,均要求进行天线调谐以提升手机天线性能。失配的网络由于“体载”效应导致损耗增加,能效降低。安森美半导体提供全面的天线调谐方案解决上述挑战,包括自适应闭环调谐、开环调谐等,降低损耗,提升能效和性能,并结合微型化封装技术,和根据客户要求提供定制的应用/软件支持和设计服务,帮助实现更宽的网络覆盖、更快的数据速率、更少的掉线率、更纤薄的设计、更长的电池使用时间。

IF/RF数据转换器中的数字信号处理

为了满足智能手机功能日益提高的数据需求,现代数字移动通信系统的基础设施必须持续发展以支持更宽的带宽和更快的数据转换。为实现高速的数据速率,数字转换器中的数字中频处理、包括DDC (数字下变频器)和DUC(数字上变频器)是其中主要的功能模块。这些数字功能可在DSP和FPGA中实现,某些大公司也会构建自己的数字中频处理ASIC。ADI公司正在将越来越多的此类数字中频处理模块集成到高速转换器IC中,从而大幅减轻设计工作,节省系统成本和功耗。本文探讨ADI公司IF和RF转换器中的集成DDC和DUC通道,并说明它们在实际应用中如何工作。

意法半导体(ST)发布世界领先的防水压力传感器

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<p><em>先进的</em><em>10bar</em><em>防水压力传感器为新的便携式智能穿戴设备提供同级最高的测量精度</em></p>
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面向运动控制和工业应用推出最新收发器,数据速率提高两倍、传输距离延长50%

日前,Maxim宣布推出MAX22500E、MAX22501E和MAX22502E RS-485收发器,帮助工业客户将数据速率提高2倍、电缆长度延长50%。

对于要求远距离下实现精确控制的运动系统,设计者面临在长电缆下保证更快数据率和更高可靠性的挑战。例如,由于生产现场必须在更远距离快速、精确地传输数据,低速器件无法满足需求。

射频电路设计PCB审查checklist

<strong>一、布局注意事项</strong>

(1) 结构设计要求 在 PCB 布局之前需要弄清楚产品的结构。

结构需要在 PCB 板上体现出来。比如腔壳的外边厚度大小,中间隔腔的厚度大小, 倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说,结构设计是根据 完成后的 PCB 上所画的轮廓(结构部分)进行具体设计的)。一般情 况,外边腔厚度为 4mm;内腔宽度为 3mm;点胶工艺的为 2mm;倒角 半径 2.5mm。以 PCB 板的左下角为原点,隔腔需在栅格 0.5 的整数倍, 最少需要做到栅格为 0.1 的整数倍。这样有利于结构加工商进行加工, 误差控制比较精确些。当然,这需要根据客户的要求来设计。

<strong>下图所示为 PCB 设计完成后的结构轮廓图:</strong>