<font color="#FF8000">英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁 杨旭</font>

从智能检索、智能游戏到智能机器人，从人机围棋大战到无人驾驶汽车……毫无疑问，人工智能已是当下非常火热的话题。在万物智能互联的新时代，互联的物体越来越多、越来越智能，并由此产生出汹涌而来的数据洪流。作为分析、挖掘数据价值的创新方法，人工智能可以充分利用、释放数据价值，带来前所未有的增值效应。这也是为什么大家如此关注人工智能的原因。

1、云从科技

背靠“计算机视觉之父”，中科院实验室创业团队创立云从科技

　　云从科技团队成员除了来自中科大的校友外，还来自中国科学院各大研究所、UIUC、IBM、NEC、MicroSoft等全球顶尖学府及研究机构;

　　截止2016年11月，成立一年半，研发团队扩展为200余名，为全国最大的人脸识别研发团队;

　　并且在金融、安防、教育等领域分别开始了商业化探索，IBIS平台让其成为银行业第一大供应商，动态人脸识别系统在广东的应用成为标杆，被全国推广;

　　中国科学院院长从团队在中科院时每年视察一次，十分重视，并在会晤外国领导人与代表团时只带了云从科技与科大讯飞两家企业代表中国智造。

　　首个刷脸支付原型系统。

　　首个商用人脸识别远程开户系统。

<strong>一个人每天可以产生多少数据？

一辆车可以每天产生多少数据？

一间医院每天可以产生多少数据？

这些，你知道吗？

数据，你了解吗？

英特尔对于数据，有他自己的看法…</strong>

石油是目前人们生活赖以生存的原料，也是支持我们目前已知汽车世界的关键技术。但这一切即将改变。

英特尔CEO科再奇认为，说到未来汽车以及自动驾驶体验，数据堪称新的石油。数据有可能从根本上改变我们思考驾驶体验的方式——无论是作为消费者、汽车制造商、技术专家还是社区居民。

<font color="#FF8000">作者：英特尔公司副总裁兼客户端计算事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）</font>

我曾在今年早些时候与大家探讨过PC具备的“达尔文特质”，以及它的独特特征如何正在随着时间的推移作出改变和演进。在中国深圳的WinHEC大会上，当我与微软的Terry Myerson一同登台亮相时，我们仍将这个问题摆在首位来探讨。今天我们宣布与微软开展一项深度合作，以进一步扩大个人计算的范畴，我们的关注重点是未来。

与个人移动通信市场逐渐饱和形成鲜明对比的是，实现万物互联的物联网刚刚起步，未来将展现出广阔的发展前景。而随着4G+的部署和5G的即将商用，过去阻碍物联网发展的基础设施瓶颈将得以破除，物联网的进程已经逐渐提速。近日，爱立信发布《移动市场报告》，预计到2022年全球联网终端数量将达到290亿个，其中约有180亿个为物联网(IoT)终端。

21%的复合年均增长率
　　物联网概念出现多年，但是一直未出现爆发式增长，这一状况有望在未来几年得到改变。爱立信在报告中预测，到2018年全球物联网终端数量将超过手机数量，从2016年到2022年物联网终端的年均复合增长率将达到21%，这里的物联网包括联网汽车、机器、仪表，以及可穿戴等消费者电子设备。

与个人移动通信市场逐渐饱和形成鲜明对比的是，实现万物互联的物联网刚刚起步，未来将展现出广阔的发展前景。而随着4G+的部署和5G的即将商用，过去阻碍物联网发展的基础设施瓶颈将得以破除，物联网的进程已经逐渐提速。近日，爱立信发布《移动市场报告》，预计到2022年全球联网终端数量将达到290亿个，其中约有180亿个为物联网(IoT)终端。

21%的复合年均增长率
　　物联网概念出现多年，但是一直未出现爆发式增长，这一状况有望在未来几年得到改变。爱立信在报告中预测，到2018年全球物联网终端数量将超过手机数量，从2016年到2022年物联网终端的年均复合增长率将达到21%，这里的物联网包括联网汽车、机器、仪表，以及可穿戴等消费者电子设备。

　数字电路是实现一定逻辑功能的电路，称为逻辑电路，又称为开关电路。这种电路中的晶体管一般都工作在开关状态。数字电路可以由分立元件构成(如反相器、自激多谐振荡器等)，但现在绝大多数是由集成电路构成(如与门电路、或门电路等)。要看懂数字电路图，首先应掌握一些数字电路的基本知识;其次是了解二进制逻辑单元的各种逻辑符号及输出、输入关系;然后还应掌握一些逻辑代数的知识。具备了这些基本知识，也就为看懂数字电路图奠定了良好基础。

数字电路识图方法如下：

　　一、“是是非非看逻辑”
　　通过阅读电路说明书来了解逻辑电路的结构组成、功能、用途，也可以通过阅读真值表，了解输出与输入间的“是”或“非”的逻辑关系，掌握各单元模块的逻辑功能。

在高速电路设计中，中国设计工程师通常不是特别了解连接器的互感特性在改进信号完整性设计中的作用，本文将探讨连接器设计和选择中最难解决的问题：并发开关噪声，并且揭示并发开关噪声对高性能系统中使用的连接器和封装规格指标的影响。

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