Altera SoC 嵌入式设计套件(EDS)相关工具可提升工作效率，提高软件质量，加快上市速度。SoC EDS是在Altera SoC器件上进行嵌入式软件开发的全套工具。它包括开发工具、实用工具程序、运行时软件，以及应用实例，可加快SoC嵌入式系统固件和应用软件的开发。

SoC EDS提供独特的Altera版 ARM Development Studio™ 5 (DS-5™)工具包。这一工具包帮助嵌入式软件开发人员获得了前所未有的全芯片可视化和控制能力。

<strong>概述</strong>

了解 Murata LBWA1UZ1GC 1GC 型 Wi-Fi 模块详情

Murata LBWA1ZV1CD Wi-Fi 模块是通过 Wi-Fi 连接到互联网的智能模块，还安装有可配合 Electric Imp 云服务使用的嵌入式操作系统。 该模块采用了 Broadcom BCM43362 单芯片 IEEE 802.11b/g/n MAC/基带/无线电 + SDIO 和 STM32F405 32 位 Cortex™-M4 微控制器 (MCU)。 该设计还包括 23 个用户可选的 I/O，1 个指示系统状态的 LED 驱动和 1 个光电晶体管。 正在申请专利的 BlinkUp™ 技术使得 LBWA1ZV1CD Wi-Fi 模块 可提供光学配置。

STMicroelectronics 低电压 STSPIN 电机驱动器 针对电池供电的便携式应用进行了优化。 STSPIN采用小尺寸 3x3mm QFN 封装。 该驱动器 集成了控制逻辑和高效率功率级。 它驱动一个步进单双直流和三相无刷直流电机。该驱动器针对电池供电系统的要求进行了优化。

这款新的低电压 STSPIN 电机驱动器具有低输入电压、低噪声，而且在满负荷和待机情况下功耗最低。 该驱动器每整步最多有 256 微步，故定位准确且动作流畅。

<br>2016年英特尔信息技术峰会（IDF 2016）包括了一个首次亮相的活动——英特尔SoC FPGA开发者论坛（ISDF）。这个为期一天、与IDF在同一地点举办的活动，聚焦于英特尔可编程解决方案事业部（前身为Altera公司）及其SoC FPGA技术。英特尔首席执行官科再奇在此次活动上发表主题演讲，回答了自收购Altera以来备受外界关注的一系列问题：收购Altera对于SoC FPGA用户而言意味着什么？我们目前的发展方向是什么？最重要的是：FPGA和SoC FPGA能否在英特尔站稳脚步？</br>

在此，我想对他的演讲进行一番总结，并补充一些自己的观点。

<br>在近日举行的英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔发布了关于英特尔® 实感™ 技术的多项重要更新。正如双目视觉让人类能够看到三维世界，实感技术的目标是打造出具备堪比人类3D感知能力的智能、交互和自主式的设备和系统。</br>

<strong><font size="5">英特尔® 实感™ 机器人开发工具包</font></strong>

一块紧凑型的研扬科技UP板卡和一个英特尔® 实感™ R200摄像头就能让机器人开发者开发的机器人原型识别物体或人类，并对周围环境进行导航。该开发工具包预装了Linux* 操作系统，并支持机器人操作系统（ROS）。IDF商店今日正式发售并接受在线预订，下月起将面向全球发货。

<br>一个演讲带你去旧金山大会现场！你不试试么？</br>

2016年英特尔信息技术峰会（IDF 2016）于8月16日在美国旧金山拉开帷幕。英特尔公司CEO科再奇 (Brian M. Krzanich) 阐述了英特尔推动“融合现实”（Merged Reality）世界的愿景，及其为开发者、创客和发明者提供的革命性技术进步。

下面就让我们一起来看看美国IDF2016英特尔CEO科再奇的主题演讲（中文字幕全程），视频如下：

<br>面对即将颠覆行业，远超互联网市场规模的物联网浪潮，作为全球最大的芯片巨头，英特尔将如何转型，如何与中国产业共赢合作，如何发展中国这个最具增长性的巨大市场？</br>
　　
就此，在IDF 2016英特尔信息技术峰会期间，科技杂谈8月16日与英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭进行了深入交流。
　　
杨旭表示，设备的智能化，驱动了万物互联的科技创新，让所有创客都拥有了更大的创新想象空间。而正在拥抱转型的英特尔，将不断发展自己的技术和产品，为他们提供更多支持。
　　
在他看来，中国正拥有全世界最好的创新环境，并将对英特尔乃至全球科技产业，都产生巨大的推动、引导和验证作用。
　　

<br>近日英特尔宣布了被称为 Project Alloy 的全新VR硬件设计方案，该公司声称，这是一个包含了让你获得VR体验的一切元素的、没有多余组件的无线VR系统。这意味着其全新的头显包含了创造VR体验的运算能力、图形处理能力和内置电池，以及搭载了英特尔的 RealSense 动捕技术的3D摄像头和传感器。该公司CEO Brian Krzanich 表示，该装置能够实现混合现实功能，可以将现实世界的图像混合到虚拟世界之中。</br>

<br>据国外媒体报道，英特尔近日宣布推出新一代Xeon Phi服务器芯片，特别强调该芯片的人工智能处理功能。英特尔执行总裁黛安·布莱恩特(Diane Bryant)表示，“人工智能依旧是新生事物。”</br>

虽然人工智能（A.I.）这个词汇的起源可以追溯到20世纪50年代，但英特尔认为该领域依旧是一个新生事物，从芯片制造商的角度来看，它代表着新的增长机会。

上周，英特尔宣布将以3.5亿美元的价格收购人工智能初创企业Nervana。后者以生产人工智能产品为主,主攻深度学习方向，主要用大数据训练计算机神经网络，从而使机器能够做出合理的数据推论。今天，英特尔宣布推出新一代Xeon Phi服务器芯片，特别强调该芯片的人工智能处理功能。在过去几年里，历代Xeon Phi服务器芯片都主要面向高性能计算市场。

<br>英特尔最新的Alloy头显可以将所有的计算硬件都整合在单一的设备中，但能够将真正高端3D游戏体验所需的一切元件都集成到一台如此小的设备中的确是其VR-Ready电脑背心。</br>

目前市场上有无数的公司都在研发背负式电脑，旨在让你无需受到缆线的束缚就可以体验虚拟现实世界。比如，YiViAn曾经报道的惠普、索泰、微星和戴尔都已经开发出VR-Ready的背负式电脑。

而英特尔展示的是VR-Ready电脑背心解决方案。可以让PC元件均匀地分布在设备前后，这样子你就无需背着一台沉重的电脑并且时常要向前弯腰伛偻。