深耕智能车大赛：英飞凌以生态之力育智能汽车未来人才
近日，第二十届全国大学生智能汽车竞赛（以下简称“智能车大赛”）总决赛在杭州举办并圆满结束。作为大赛主协办单位，英飞凌科技从技术支持与人才培养上全方位支持赛事，践行产学研合作，助力行业人才培养与产业创新。
HOLTEK推出高性价比HT32F65233 BLDC单片机
Holtek推出新一代无刷直流电机 (BLDC) 控制专用单片机 HT32F65233。采用 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗内核， 具备 2.5 V～5.5 V 宽电压操作
Melexis升级锁存器，为电机应用“瘦身”
全球微电子工程公司Melexis宣布，正式发布专为水平方向磁位置检测而设计，具备卓越的静电防护（ESD）能力以及高输出电流限制等特性的三线制霍尔效应锁存器MLX92211系列的最新升级集磁点型号。
【原创】重磅！芯原收购芯来！
2025 年 8 月 28 日，芯原微电子（上海）股份有限公司（688521.SH，以下简称 "芯原股份"）正式公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称 "芯来智融"）股权，并同步募集配套资金。
微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
随着高性能人工智能算法的快速发展，芯粒（Chiplet）集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力，已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽，减少跨封装互连，具备低成本、高性能等显著优势，获得广泛青睐。
黑芝麻智能与云深处科技达成战略合作，共推具身智能平台全球市场应用
8月28日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与具身智能创新技术与行业应用引领者云深处科技达成战略合作。双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作，携手推进高性能机器人在多行业场景的规模化落地与应用创新。
