<br>Intel 3D X Point Optane非易失性存储技术结合了DRAM内存的高速度与NAND闪存的数据保持性，堪称存储行业近年来的最黑科技，而在经过一系列展示后，它终于准备出现在市面上了。</br>

<center><img src="http://intel.eetrend.com/files/2016-06/wen_zhang_/100001712-4508-21.jpg…; alt=""></center>

<br>本指南将介绍如何支持 Orbotix Sphero* 查看 Twitter，并更改其灯光颜色，以响应使用 hashtag #intelmaker 发布的新推文。</br>

<strong>要求</strong>

您必须有：

<li>Sphero</li>

<li>Twitter 帐号</li>

<br>依托于现代技术，制造者们（包括发明者、创新者等）将画板上的发明注入到流行文化中来。这个春天，第一季America’s Greatest Makers登陆电视黄金段。在同Mark Burnett, TBS, MGM和Intel的合作后，这档节目成为了当代版的Revenge of the Nerds，成为数字时代体验的大变革。“在美国，我们原来制造很多东西，但之后停滞不前。我们开始在网上买东西，不怎么琢磨创造产品了。但随着新技术的发展，任何人都能成为制造者。”</br>

<br>知道X Games的请举手，在国内它几乎成为极限运动的代名词，把“极限”运动变成了主流国际赛事。现在，随着新科技的发展，这些边缘运动将更为人所知晓。因为这些项目够刺激，观赏度非常高。</br>

<center><img src="http://intel.eetrend.com/files/2016-06/wen_zhang_/100001709-4475-1.jpg&…; alt=""></center>

<font color="#FF8000">作者 Mike Parks, P.E, Lynette Reese, Mouser Electronics </font>

在嵌入式系统开发中人们总会提及一个问题：“开源软件与商用软件，哪个更符合我们的应用呢？”

关于开源代码和商用代码的讨论总是能激起极客们的热情。这个讨论就等同于在硬件方面人们讨论哪种电容是音频电路的理想选择。大多数人都不希望使用的东西需要软件许可，所以开源和商用的区别在很多技术领域引起了哲学性的讨论。

当把一个嵌入式系统领入市场时，开源与商用哪种模式更好呢？有时候你别无选择。

<strong>1源代码101</strong>

贸泽电子( Mouser Electronics) 携手知名工程师格兰特•今原(Grant Imahara)及Insteon、 AiroCorp、TE Connectivity和 Factory Automation Systems等家庭和工厂自动化领域的专家，共同推出精彩刺激的全新家庭与工程自动化系列活动。

此全新的家庭与工厂自动化系列是Empowering Innovation TogetherTM活动的一部分，在Mouser.com上独家呈现。本次活动以创新自动化技术为主轴，以往只能在摩登家族这类的科幻影视作品中才能看到的技术，如今通过一些公司的努力已成功实现。本次活动也将重点关注这些让科幻成真的公司。

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）成为第一个量产Cortex®-M7微控制器的芯片制造商。Cortex®-M7是最新、性能最高的Cortex-M处理器内核，适用于各种先进的消费电子、工业、医疗和物联网（IoT）设备产品。

在新款STM32F7微控制器的智能架构内，意法半导体整合了Cortex-M7内核及先进的外设接口，帮助设计人员提高应用性能，增加新功能，延长电池续航时间，保证数据安全，进而减少外部元器件的使用量，降低产品成本并缩减外观尺寸。该架构还能节省设计人员花费在优化代码性能方面的时间，让他们能够集中更多的精力为最终产品开发实现具有差异化的功能。

<font color="#FF8000">作者 By Bill Schweber, Mouser Electronics</font>

为了最大程度挖掘太阳能的潜力，前端接口（位于电池和能源开采电路间）必须考虑到这些电池的特性; 通过不同的算法和各种硬件/软件，即可实现挖掘太阳能的最大潜能。

太阳能看似是免费的、无限再生的能源，实际上，要想将太阳中的撞击电子转变成可利用的资源，需要严谨的设计方案，先进的电子设备，精密的电池充电/放电管理。太阳能应用广泛，主要可分为三大类：

• 为物联网收集能量，用于记录数据（功率范围是毫瓦，输出直流、低电压。）

• 为住宅或远程安装备份、补充能源。（可运输，功率在百瓦至千瓦之间，输出交流、线电压）

毫无疑问，索尼是2014年全球感光元件销售的大赢家，市场占有率达到了40%，而他们刚刚推出A7R II更是首款搭载背照式CMOS的全画幅相机。其图像传感器技术已大幅领先。但“大法”传感器到底有何厉害？他们是怎样发展出现在的技术？FRAMOS Technologies Inc.技术专家Darren Bessette使用一系列图文讲述了索尼六代图像传感器进化史。

<strong>第一代 </strong>

半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。

世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。

然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情况。
事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术对于半导体的未来发展而言至关重要。