采用分离式架构，充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施，克服传统存储瓶颈

SABIC的MEGAMOLDING™平台能够更加高效地实现大型高性能热塑性塑料零部件的可制造性。

全新 TruScale 服务帮助企业减少与设备相关的碳足迹，降低多达 35% 的成本，并在无需前期投入的情况下提升员工体验

公司重点推出业界首款245.76 TB固态硬盘及其他创新产品，重新定义AI驱动型基础设施的存储标准

亚马逊云科技宣布，Anthropic最新一代模型Claude Opus 4.1与Claude Sonnet 4，现已在Amazon Bedrock全面上线。

2025年世界机器人大会（WRC）将于8月8-12日在北京举行，今年主题为"让机器人更智慧，让具身体更智能"，这场汇聚全球1500余件展品的行业盛会，将成为展现机器人技术创新与产业化落地的核心舞台。

近日，智芯公司与天翼物联公司正式签署战略合作协议。双方聚焦5G轻量化（RedCap）、AI+垂直应用等前沿方向，共同推进芯片与工业物联网场景的深度融合，为能源数字化转型注入“芯”动能。

中汽芯（深圳）科技有限公司（简称 “中汽芯”）与天津瑞发科半导体技术有限公司（简称 “瑞发科”）签署战略合作协议。

客户现可通过Amazon Bedrock和Amazon SageMaker AI使用OpenAI开放权重模型，实现将先进的开放权重模型与全球最广泛云服务的深度集成。

在科技日益发展的今天，智能手机摄像头已不再局限于简单的拍摄功能。近年来，随着TOF（Time of Flight，飞行时间）深度感知技术的快速发展，在3D感应领域的应用也越来越广泛，已逐渐成为智能手机3D摄像头创新发展的新引擎。