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Bumblebee X助力Taiga Robotics通过AI驱动的视觉技术实现矿业自动化

在矿业机器人自动化的过程中,一次失败可能带来严重后果。恶劣的天气、崎岖的地形和重型机械共同构成了一个传统技术无法应对的环境,而在这个环境下,精准、可靠和耐用性显得尤为重要。

KnowBe4与Microsoft携手应对危险网络行为

KnowBe4 SecurityCoach将与Microsoft Edge for Business相集成,在用户出现危险行为时提供实时安全指导


安勤科技推出全新EPIC规格单板计算机EPI-ARLS,强化边缘运算与智能应用整合!

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技正式发布全新EPIC规格单板计算机EPI-ARLS,专为工业与嵌入式应用量身打造。

Abracon适用于物联网和可穿戴设备的超低功耗kHz振荡器

Abracon的低功耗kHz晶体振荡器系列可提供稳定的32.768 kHz时钟信号,且电流消耗低至约1µA。

智能显示新引擎 | 力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片 ET61128

在智能家电与便携设备追求极致视觉体验的今天,力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片ET61128,该芯片以精准电流控制、高效通讯、智能保护系统和低功耗设计等亮点,广泛应用于家电、智能便携设备及玩具等领域,为各类显示需求提供高效解决方案。

安立新一代eCall测试仪获得cetecom advanced认证

2025年7月28日 安立公司很高兴地宣布,其eCall测试仪MX703330E先通信技术测试实验cetecom advanced认证,作符合NG eCall一致性测试标EN 17240:2024的公共安全答点(PSAP)模器。

应用案例 | 打造高效耐用的负载板,助力半导体检测行业

当前,半导体行业对ATE测试机的需求愈发高涨,据ICV数据统计,2022年中国集成电路自动测试系统市场规模占据全球36.76%的市场份额,预计2025年该占比达到42.40%。

70 亿美元豪赌!三星赴美建先进封装厂,剑指台积电、填补美国短板

半导体巨头三星电子再落关键一子!近日,三星正式宣布,计划斥资 70 亿美元在美国建设一座先进的芯片封装工厂。

用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换
随着高解析度音频应用的不断发展和广泛部署,诸如USB与I2S之间等不同专业接口之间的高品质音频转换需求日益增长,由此带来了实现高性能、高实时性与高灵活性的新挑战。


“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"

近年来,伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展,用来训练AI大模型的数据量越来越庞大,单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。