安克创新选择亚马逊云科技 利用生成式AI技术提升效率并加速产品创新
全球知名的智能硬件科技品牌安克创新选择亚马逊云科技生成式AI技术,全面赋能其内部研发、营销服务、AI能力平台的智能化升级,提升运营效率,从而打造更多颠覆式的创新产品。
英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器,为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能
凭借在磁位置传感器领域的深厚积累,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。
从荔枝的“鲜和煎”,看英特尔锐炫Pro B60的AI空间折叠魔术
五千里的“冷链”,如何让荔枝鲜不变成荔枝煎,这课题险些要了荔枝使的老命。而面对工作站的方寸空间,英特尔与生态伙伴同样采用了灵动机巧的“算账组合”方式,仿佛施展空间折叠的魔术一般,让小巧紧凑的产品组合,也能释放出色的AI推理算力。
莱迪思入选《时代》周刊2025年“美国最佳中型企业”榜单
2025年7月11日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布公司被《时代》周刊和Statista评为2025年美国最佳中型企业之一。
西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析
西门子数字化工业软件宣布,半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件,用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析,助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。
RKDC2025 丨米尔亮相第九届瑞芯微开发者大会,共绘工业数智新图景
2025年7月17日,第九届瑞芯微开发者大会(RKDC!2025)在福州海峡国际会展中心开幕。米尔电子作为瑞芯微IDH生态合作伙伴受邀出席此次盛会。
「芯生态」杰发科技AC7870携手IAR开发工具链,助推汽车电子全栈全域智能化落地
全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870





