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Omdia:2026年全球PC出货量预计下降12%,内存与存储供应紧张成主要压力

Omdia最新预测,2026年全球台式机、笔记本及工作站出货量预计下降12%,至2.45亿台。这一预测基于内存与存储价格的急剧上涨——特别是预计2026年第一季度将至少上涨60%。

深耕十载,智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集

2026年4月13日,在世界读书日前夕,第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司举行。活动以“深耕十载,智阅未来”为主题,不仅展示了触觉交互技术,更回顾了无锡村田学习型企业的创建和成为地域阅读生态推动者的十年历程。


Abracon 推出全新 AEC-Q100 车规级射频开关,专为 0.3 至 8.5 GHz 应用设计

Abracon 新推出的 ASWD-S2-0009-Q-T 射频开关能够满足设计人员在当今日益互联的车辆平台中的性能需求。该器件通过了 AEC-Q100 认证,并支持高达 8.5GHz 的宽带频率,非常适合对可靠性和信号完整性要求极为严苛的应用场景。

AOS IPM5模块在印度正式量产,“萨南德—硅谷”桥梁助推全球半导体新格局

在印度萨南德举行的 Kaynes Semicon 开业典礼上,Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS,中文名:万国半导体) 隆重宣布,正式启动智能功率模块(IPM5)系列产品的生产,标志着公司在功率半导体领域迈出了又一重要步伐。

Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈
表面贴装器件采用坚固的纳米晶磁芯和过模塑成型加固结构,在恶劣的环境中具有可靠性能


润石科技推出70V高耐压车规级LDO RS3009-Q1

乘用车改用48V总线电压系统已经被行业认可,尤其是新能源汽车上,已经有越来越多的设备\模组采用兼容48V系统的设计;这就对一级电源转换芯片提出了更高的耐压要求。

兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室,携手迈进汽车发展新时代
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布,于4月7日与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。


AI赋能EDA关键技术:华大九天斩获CITE 2026创新奖

4 月 9 日,由工业和信息化部与深圳市人民政府联合举办的第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)在深圳盛大启幕。集成电路 “国家队” 中国电子旗下核心企业,华大九天跟随集团重磅参展,凭借AI特征化提取工具的突出创新与硬核实力,一举摘得2026 CITE创新奖,

共筑自主可控安全底座 | 华北工控新发布搭载飞腾D3000M芯片的计算机板卡EMB-3552

华北工控新发布国产化计算机板卡EMB-3552采用飞腾腾锐D3000M芯片,深度适配统信UOS、银河麒麟桌面操作系统,集成高性能NPU增强AI算力,支持DDR5高带宽存储,接口丰富,并提供工业级可靠支持,