为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3（第三代电力传动系统）芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。

电池储能系统 (BESS) 在住宅、商业、工业和电网储能的管理中发挥着重要作用。在现代 BESS 中，电池管理系统 (BMS) 如同电池组的大脑，监测电压、电流和温度等参数，并深入了解充电状态（评估可用剩余电量）和运行状况（评估电池芯的整体状态和老化程度）。

Supermicro推出基于AMD Instinct MI350系列GPU和AMD ROCm™软件的高度优化AI解决方案，提供空前的推理性能和能效

昱感微将可见光摄像头、红外摄像头、雷达的探测数据在数据获取时就实时完成“时空对齐”融合，并输出由可见光图像信息、对应像素映射目标的距离/速度/材质信息以及热辐射信息组成的“多维像素”多模态信息——昱感微超级摄像头诞生了。

随着现代智能化的发展水平逐渐提高，智能化设备对于电源芯片性能的要求越来越高，并且有高压输入，低功耗，抗干扰能力较强的性能要求，因此，高压LDO芯片的需求也日益增高。

"国产化"已成为产业升级的关键趋势之一。6月16日，在2025 MWC上海开幕前夕，移远通信宣布重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN。

数据科学家和机器学习工程师在整个企业范围内实施 DSML 项目时面临诸多挑战，比如确保以负责任的方式实施 AI，拥有优化的 AI 堆栈以管理成本和规模，以及将自动化功能渗透到企业的每个角落。

6月17日，在2025 MWC上海开幕前夕，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布基于MediaTek新一代T930平台打造的全新5G模组 RG660MK系列。

6月17日，在上海世界移动通信大会（MWC上海）开幕前夕，移远通信携手广东天波信息技术股份有限公司，正式发布创新性的OpenVending AI智能识别秤解决方案。方案融合"深度学习"与"AI视觉算法"等前沿技术，可实现0.1秒级的商品自动识别与无感支付，彻底革新传统称重流程。

近日，软通动力旗下软通智算科技（广东）集团有限公司（以下简称"软通智算"）完成超亿级A轮融资，本轮融资由盛景嘉成创投领投，广发信德、毅达资本等多家知名机构跟投。