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隆基在SNEC2025上正式发布HIBC技术与700W高效光伏组件

6月11日,隆基在第18届(2025)国际太阳能光伏展(SNEC)上正式发布全新研发的HIBC技术及量产组件产品。HIBC开创行业先河,首次依托2382mm×1134mm标准尺寸实现功率突破700W,量产组件效率更是接近26%,全面引领光伏组件效率进迈入"25%+时代"。

TÜV 南德助力锦浪科技逆变器发布国际EPD环境产品声明

2025612TÜV南德意志集团于第十八届(2025)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(以下简称"SNEC")期间为锦浪科技股份有限公司S6-GC(80-125)K系列逆变器产品颁发基于ISO 14025:2006EN  15804:2012+A2:2019的国际EPD环境产品声明。

黑芝麻智能亮相2025香港车博会,"芯"实力驱动"新汽车"演进

6月12日,2025国际汽车及供应链博览会(香港)盛大开幕,香港特区政府官员出席开幕式。

金升阳推出60W 宽压4:1输入壳架式封装铁路电源

针对轨道交通在强震动,高低温,强干扰的应用场景下对电源长期稳定的工作要求,金升阳从客户角度出发,推出满足此类严苛场景的集成EMC电路壳架式封装铁路电源产品URF1DxxM-60WR3系列。

英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略,三十而励启新篇

三十载深耕不辍,三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代,英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。


SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解

安森美 (onsemi) cascode FET (碳化硅共源共栅场效应晶体管)在硬开关和软开关应用中有诸多优势,本文将重点介绍Cascode结构。


ExaGrid在存储大奖中斩获两项新行业奖项

ExaGrid在伦敦“The Storries XXII”上荣获“年度存储公司”称号


罗克韦尔自动化推出 PharmaSuite 12.00,加速实现安全、可扩展的部署

全新推出的MES制造执行系统可助力生命科学制造商简化系统管理、提升灵活性并加快价值兑现

摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接

这一关键的合作伙伴关系推动跨行业下一代远程、高速和低功耗物联网解决方案的发展


面对快速演进的 GenAI 模型,Gartner发布中国企业需做出的三项基础设施关键决策

在中国,随着资源高效型大语言模型的快速发展和人工智能(AI)基础设施市场的不断拓展,许多企业都迫切希望部署生成式人工智能(GenAI)。Gartner预测,到2027年,中国80%的企业将使用多模型GenAl策略来实现各种模型功能、本地部署需求和成本效益。