第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)邀您 于苏州金鸡湖国际会议中心共谋芯话,共建未来。
在RISC-V生态快速发展和应用场景不断拓展的背景下,芯片设计正面临前所未有的复杂度挑战。近日,RISC-V处理器核领先厂商Andes晶心科技与思尔芯(S2C)达成重要合作,其双核单集群AX45MPV处理器已在思尔芯最新一代原型验证系统S8-100上成功运行Linux和大型语言模型(LLM)。
在开发自动驾驶应用时,系统和传感器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列。
在当今的智能汽车领域,电子系统的复杂程度超乎想象。一辆现代汽车可能配备超过100个电子控制单元,运行着数以亿计行的代码。而将这些系统紧密相连并使其协同工作的核心技术之一,便是车规级系统级芯片中的核间通信技术。
蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能,从而加速蓝牙生态系统的创新步伐,推动技术持续优化。
向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新,在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护,从而提高功能安全性,更好地应对功能故障情况。
Abracon的冲压金属Niche天线将我们创新的Niche技术与传统冲压金属天线的性能和可靠性相结合。与我们所有冲压金属产品一样,冲压金属Niche天线允许在PCB下方放置组件,从而提供更大的设计灵活性。
继2024年强劲反弹之后,半导体市场又将迎来稳健的一年。WSTS 预测,2025 年全球芯片销售额将增长 11%,达到约 7,009 亿美元。逻辑和存储芯片--人工智能加速器、云服务器和新型小工具--是主要推动力。传感器和模拟部件也将增长,只是增长幅度较小。





