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开芯课堂丨视觉与4D毫米波前融合感知算法设计

黑芝麻智能通过本文介绍了黑芝麻智能视觉与4D毫米波雷达前融合算法,通过多模态特征对齐和时序建模,显著提升逆光、遮挡等复杂场景下的目标检测精度,增强辅助驾驶安全性。

霍尼韦尔公布2025年第一季度业绩 更新2025年指导范围

霍尼韦尔近日公布了2025年第一季度的业绩表现,各项指标均超出公司预期。霍尼韦尔保持全年内生式增长的预期,提高调整后每股收益的指导范围,并重申自由现金流的指导范围。

华为发布AI 数据湖解决方案,加速行业智能化

第四届创新数据基础设施论坛(IDI Forum)在德国慕尼黑举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰发表题为"数据觉醒,AI-Ready数据基础设施加速智能化"主题演讲,并正式发布AI数据湖解决方案,加速AI行业化落地。

2025上海车展 | 移远通信推出自研NG-eCall QuecOpen方案,助力汽车安全新标准加速落地

4月29日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式发布自主研发的NG-eCall(下一代紧急呼叫系统)QuecOpen解决方案。

黄仁勋10来首次加薪!幅度大的你想不到!

由于公司业绩表现突出股价持续上涨,根据2025年5月1日英伟达(NVIDIA)提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件,公司CEO黄仁勋在十年来首次获得了加薪。

华为384颗自研芯片算力集群方案领先英伟达AMD一代?

近日华为推出了AI算力集群解决方案CloudMatrix 384,它基于384颗昇腾芯片构建,通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同,可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力,接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。

【原创】代工双“雄”正式开打!谁将是最后的赢家?

4月30日——在北京时间今天凌晨召开的2025英特尔代工大会(Intel Foundry Direct Connect)上,英特尔公司首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点

西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新

西门子数字化工业软件日前再次深化与台积电的长期合作,共同推动半导体设计与集成领域创新,帮助客户应对未来技术挑战。


2025 年1季度全球智能手机市场微涨 0.2%,小米手机依旧保持第三

根据 Canalys最新研究,2025 年第一季度全球智能手机市场录得 0.2% 的微弱增长,出货量达到 2.969 亿部

新突思发布首款专为物联网打造的Veros™ Wi-Fi 7系列产品

Wi-Fi、蓝牙及Zigbee/Thread三合一系统级芯片,支持高速率和低延迟,适用于游戏、AR/VR、娱乐、安全及车载应用。