BASF Ultramid® Ccycled® 聚酰胺化学回收解决方案助力 TE 实现可持续发展
TE Connectivity 汽车连接器采用的巴斯夫 Ultramid® Ccycled® 聚酰胺化学回收解决方案
思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。
CHINAPLAS 2025:巴斯夫采用食品接触级 Elastollan® FC TPU 制作的医用导管和传送带将亮相展会
上海热塑性聚氨酯(TPU)装置符合良好生产规范(GMP)要求,可供应符合食品接触材料要求的 Elastollan® FC TPU 产品规格
边缘AI芯片架构的思考:为何可扩展GPU架构值得关注
随着大模型在不断演进的同时将推理应用大规模推向边缘和端点设备,以及物联网智化、具身智能、AI智能体(AI Agent)和物理AI等新的AI应用场景和模式的快速涌现,AI赋能设备的主控芯片设计师正面临着全新的挑战。





