SemiQ高效1200 V SiC MOSFET六合一模块,助力紧凑型高性能电源系统
在高电压和高效率应用领域,SemiQ作为一家领先的设计和开发企业,近日宣布推出新一系列的1200 V碳化硅(SiC)MOSFET六合一模块。
光为通信推出800G OSFP 2×DR4硅光模块(Marvell)
为响应国内外AI数据中心800G光模块的规模化商用和技术先进性的综合目标,光为通信宣布推出基于Marvell 7nm DSP功耗13.5W的800G OSFP 2×DR4硅光模块。
英飞凌微控制器:以全新实惠套件和强大开发环境为开发者提供支持
在不断发展的嵌入式系统领域,英飞凌科技股份公司将继续为开发者提供先进的微控制器(MCU)解决方案。其AURIX™、TRAVEO™ T2G 和 PSOC™ Automotive等MCU系列凭借高性能、灵活性和易用性,满足了各类应用需求。
辰至半导体C1芯片成功点亮:国产中央域控芯片迎来里程碑式突破
4月18日,辰至半导体(全称:北京市辰至半导体科技有限公司)在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”,会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。
从自研主控到自主封测,江波龙全栈定制方案亮相 2025上海车展
2025年4月23日至5月2日,上海国际车展将在国家会展中心(上海)盛大开幕。这场备受瞩目的行业盛会,将汇聚全球汽车产业的目光,各大汽车品牌也将纷纷展示最新研发成果,成为科技与创新的焦点。





