跳转到主要内容
全球首发!山河数模SBC芯片破解AI底层安全,护航全域智能

近日,山河数模正式发布SBC系统安全芯片SC58XX系列。该芯片专为 L3、L4 级高阶电动汽车及全域智能场景打造,直击人工智能硬件底层安全痛点,以硬核技术为智能汽车、智能机器人筑牢安全基石,是全域智能时代的核心安全利器。

普罗名特推出DULCOEYE LT光学浊度传感器,开启低浊度光学测量新标准

普罗名特(ProMinent)全新推出 DULCOEYE LT 光学浊度传感器。该产品专为低浊度水体监测而设计,为水质分析与过程控制带来更加可靠、高效且可持续的解决方案。

环旭电子与光创联参展OFC 2026 全面展示光通讯产品

全球电子设计与制造服务领导厂商环旭电子(USI)将与子公司成都光创联科技有限公司(EugenLight)携手参加3月17日至19日于美国洛杉矶会议中心‌召开的OFC大会(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)。

Telexistence入选由AWS、NVIDIA和MassRobotics发起的实体AI加速计划,成为首位日本成员

Telexistence (TX)宣布,其已入选第二期实体AI加速计划(Physical AI Fellowship)。该虚拟项目由Amazon Web Services (AWS) StartupsNVIDIA Inception联合发起,旨在帮助高潜力机器人初创公司构建、优化和扩展实体AI解决方案。

【原创】中东危机加剧芯片原料供应,涨价将再继续?

据产业人士透露,持续升级的中东冲突正在迅速传导至全球半导体材料供应链。过去几周,多个关键材料价格出现剧烈波动,其中包括钨、钽、钼等高温金属,以及镓、铟、氦气等化合物半导体核心资源。

紫光展锐5G芯赋能小米,POCO C85x 5G手机登陆印度

紫光展锐5G芯片市场迎来新突破!

坦途科技NAVEE与微软合作伙伴签署合作框架,携手共筑全域智慧出行生态

2026年3月13日——全球智能出行品牌坦途科技NAVEE今日宣布,与Microsoft微软合作伙伴上海沁诚信息科技有限公司正式签署合作谅解备忘录(MoU),双方通过微软的解决方案,将携手探索面向移动出行场景的下一代智能化解决方案。

Abracon推出Sub-GHz声表滤波器:提升LPWAN接收灵敏度

Abracon 的高抑制带通声表滤波器旨在保护拥挤的Sub-GHz环境中的射频信号完整性。这些滤波器采用先进的压电技术设计,能够显著抑制带外干扰和邻道噪声,同时保持低插入损耗,以实现可靠的无线通信。

砺算Lisuan eXtreme系列GPU卡正式发售,英诺达SVS平台全程护航验证

近日砺算科技基于全自研高性能7G100芯片的Lisuan eXtreme系列GPU卡在AWE 2026宣布正式发售此前,该芯片已成功运行多款3A级游戏大作,标志着中国在高端GPU领域取得重大突破。

德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统,助力边缘 AI 在各种器件中落地

集成 TinyEngine™ NPU 的新型 MCU 加入德州仪器 (TI) 全面的 AI 硬件、软件及工具组合,助力工程师将智能技术部署到各种应用上