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软通天鸿OS预装OpenClaw:原生安全、上电即用,实现AI"所令即所得"

当业界还在探索如何将OpenClaw"搬"上终端时,软通动力子公司鸿湖万联已在基于OpenHarmony6.1社区版本研发的软通天鸿OS上完成对OpenClaw的系统级深度集成,在业内率先实现本地化AI Agent的规模化落地,为行业智能化升级提供了可复制的"软通天鸿方案",

Omdia:受存储器供应受限与地缘政治压力影响,2026年全球智能手机出货量预计下降 7%

Omdia 最新预测,2026年全球智能手机出货量预计将同比下降约7%。该预测基于2026年第一季度的存储器价格假设,预计随着时间推移,价格压力和供应紧张将在今年下半年开始有所缓解。

现场直击广和通embedded world 2026精彩时刻

3月10-12日,广和通亮相在德国纽伦堡举行的"2026年嵌入式展"(embedded world 2026)。

瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市
全新的开放式端到端电子开发平台,在统一云环境中整合元器件与解决方案查找、模型化系统开发、产品生命周期管理,及早期概念验证功能


技嘉推出支持Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器与 CQDIMM 技术的 Z890 Plus 系列主板

电脑品牌技嘉科技推出 Z890 Plus 系列主板,专为完整释放 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器性能而设计。

让设备"秒懂"需求!移远新一代AI算力智能模组SH603FC硬核来袭

3月11日,在embedded world 2026期间,移远通信宣布,正式发布基于MediaTek平台G520芯片的新一代支持AI算力智能模组SH603FC系列

IOTE 2026 深圳国际物联网展将于 8 月举行,携 AGIC 与 ISVE 打造 AIoT 全产业生态

随着人工智能与物联网技术加速融合,全球产业正迈入"AIoT"新阶段。2026 年 8 月 26 日至 28 日,第二十五届国际物联网展(IOTE 2026)将在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,并与 2026 AGIC 深圳通用人工智能大会暨产业博览会2026 ISVE 深圳智慧显示展同期联动举办。

新华三CAS入选Gartner《2025年全球服务器虚拟化市场指南》代表厂商

近日,全球权威研究机构Gartner发布《2025全球服务器虚拟化市场指南》,紫光股份旗下新华三集团的虚拟化平台产品CAS凭借卓越的企业级特性、优越的产品性能及广泛的行业实践,成功入选Gartner代表厂商名单,成为国内虚拟化平台代表性产品之一。

芯海科技荣膺鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖

3月10日,HarmonyOS Connect伙伴峰会暨2026鸿蒙智选春季新品发布会在上海隆重举行。本次峰会汇聚了众多生态伙伴与行业精英,共同见证鸿蒙生态的新成果与新未来。会上,芯海科技凭借在鸿蒙生态领域的生态布局与技术赋能,荣获“鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖”。

意法半导体与高通携手:传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版

边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备