低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布，公司将举办一场网络研讨会，探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理，减少数据通路瓶颈、降低系统功耗，并支持确定性的实时性能。

首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个分立元件

TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程

随着中国企业希望从人工智能（AI）试点阶段迈向真正能用于生产环境、以决策为核心的AI系统，中国CIO对Palantir的关注度逐渐升温。Palantir常被视为一个标杆，企业通过将工程团队深入嵌入业务，通过统一语义层，实现数据、分析和运营的整合。

提供标准和宽体两种封装，符合隔离、绝缘以及爬电距离/电气间隙规范

Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Perciva™ 5D相机，这项突破性成像创新旨在以经济高效、可靠且易于集成的方案实现高质量短距离3D视觉。

将标准检测时间缩短80%。

Böllhoff 与 DELO强强联合，将经过验证的紧固技术成功应用于航空领域。Böllhoff的ONSERT紧固元件与DELO光固化高性能粘合剂DELO PHOTOBOND FB4151的完美结合，为飞机内饰提供了轻量化、材料友好且符合阻燃要求的紧固方案。