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随着工艺进步，同样封装的电容耐压和容值越来越大，陶瓷电容的使用范围越来越广。但是，你如果把陶瓷电容当做一个理想电容符号来使用的时候，可能会有意想不到的问题。

下面我们进入陶瓷电容的容值变化的世界。

<strong>一、电压值变大了，电容值变小（耐压范围以内）</strong>

<strong>一．概述</strong>

多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。

<strong>二．多层印制板设计基础</strong>

多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。

根据以上两个定律，我们得出在多层印制板分层及堆叠中应遵徇以下基本原则：

① 电源平面应尽量靠近接地平面，并应在接地平面之下。

② 布线层应安排与映象平面层相邻。

③ 电源与地层阻抗最低。其中电源阻抗Z0= 其中D为电源平面同地平面之间的间距。W为平面之间的面积。

④ 在中间层形成带状线，表面形成微带线。两者特性不同。

基本拓扑电路上一般没有吸收缓冲电路，实际电路上一般有吸收缓冲电路，吸收与缓冲是工程需要，不是拓扑需要。

<strong>吸收与缓冲的功效：</strong>

● 防止器件损坏，吸收防止电压击穿，缓冲防止电流击穿

● 使功率器件远离危险工作区，从而提高可靠性

● 降低（开关）器件损耗，或者实现某种程度的关软开

● 降低di/dt和dv/dt，降低振铃，改善EMI品质

● 提高效率（提高效率是可能的，但弄不好也可能降低效率）

也就是说，防止器件损坏只是吸收与缓冲的功效之一，其他功效也是很有价值的。

<strong>吸收 </strong>

吸收是对电压尖峰而言。

今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答，合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品!

因此要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀的基本常识，通过理论上的培训，实践操作合格，这样才能真正的做合格的电镀工。以下是电镀基础知识汇总的的70个问答（上篇），希望能帮到身边的电镀师傅们。

<strong>1.电解液为什么能够导电?</strong>

合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品!

因此要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀的基本常识，通过理论上的培训，实践操作合格，这样才能真正的做合格的电镀工。以下是电镀基础知识汇总的的70个问答（下篇），希望能帮到身边的电镀师傅们。

<strong>36.硼酸在镀镍溶液中有什么作用，如果硼酸不足，将会出现什么情况?</strong>

SPI，是英语Serial Peripheral Interface的缩写，顾名思义就是串行外围设备接口。SPI，是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便，正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片集成了这种通信协议。

SPI是一个环形总线结构，由ss(cs)、sck、sdi、sdo构成，其时序其实很简单，主要是在sck的控制下，两个双向移位寄存器进行数据交换。

下面为一种情况例举：

随着科学技的发展，电子技术的应用几乎渗透到了人们生产生活的方方面面。晶体三极管作为电子技术中一个最为基本的常用器件，其原理对于学习电子技术的人自然应该是一个重点。

三极管原理的关键是要说明以下三点

1、集电结为何会发生反偏导通并产生Ic，这看起来与二极管原理强调的PN结单向导电性相矛盾。

2、放大状态下集电极电流Ic，为什么会只受控于电流Ib而与电压无关，即：Ic与Ib之间为什么存在着一个固定的放大倍数关系。虽然基区较薄，但只要Ib为零，则Ic即为零。

3、饱和状态下，Vc电位很弱的情况下，仍然会有反向大电流Ic的产生。

<strong>硬件结构</strong>

单片机的内部结构是由CPU、ROM、RAM等组成，现在介绍外部引脚。如图1-3所示为单片机的引脚图，这就是实验中要用的89C51单片机的外部引脚图。如表1-3所示为89C51单片机引脚分配表。

硬件工程师的很多项目是在洞洞板上完成的，但有存在不小心将电源正负极接反的现象，导致很多电子元器件都烧毁，甚至整块板子都废掉，还得再焊接一块，不知道有什么好的办法可以解决？

首先粗心不可避免，虽说只是区分正负极两根线，一红一黑，可能接线一次，我们不会出错；接10次线也不会出错，但是1000次？10000呢？这时候就不好说了，由于我们的粗心，导致一些电子元器件和芯片烧坏，主要原因是电流过大使元器件被击穿，所以必须采取防止接反的措施。

<strong>一般常用的有以下几种方法：</strong>

<strong>01、二极管串联型防反接保护电路</strong>

在正电源输入端串联一个正向二极管，充分利用二极管正向导通、反向截止的特性。正常情况下，二级管导通，电路板工作。

<strong>开关电源纹波的产生</strong>

我们最终的目的是要把输出纹波降低到可以忍受的程度，达到这个目的最根本的解决方法就是要尽量避免纹波的产生，首先要清楚开关电源纹波的种类和产生原因。

随着SWITCH的开关，电感L中的电流也是在输出电流的有效值上下波动的。所以在输出端也会出现一个与SWITCH同频率的纹波，一般所说的纹波就是指这个。它与输出电容的容量和ESR有关系。这个纹波的频率与开关电源相同，为几十到几百KHz。

数字电路设计中，常常需要把数字信号经过开关扩流器件来驱动蜂鸣器、LED、继电器等需要交大电流的器件，用得最多的就是三极管。然而在使用过程中，如果设计不当，三极管就无法工作在正常开关状态，无法达到预期效果。

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<font color="#FF0000">作者： 郑振宇</font>

上一期我们和大家分享了 “<a href="http://mouser.eetrend.com/blog/2019/100017863.html">PCB设计当中 过孔 的设计规范</a>” 这一期我们再继续来分享这篇 PCB设计当中 走线 的设计规范

1、为满足国内板厂生产工艺能力要求，常规走线线宽≥4mil（0.1016mm） (特殊情况可用3.5mil，即0.0889mm)；小于这个值会极大挑战工厂生产能力，报废率提高。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。

<strong>因此综合设计与生产，我们需要考虑以下问题：</strong>

先说串口，这个应该都知道吧！（不知道的童鞋，先把基本功学好）大部分单片机或者处理器都会带一个或者多个串口，方便进行数据的通信。

那么串口的循环队列是什么？这里以STM32的串口为例，进行解释说明。

假设串口一次只发一个数据，这倒是简单了，每次只对这一个数据进行判断，然后处理相关指令。但现实不会一直都这么美好，很多时候你收到的可能是一大串数据，你要先小心翼翼的把它们存好，然后再依次判断这里面有哪些指令要处理。

能产生电感作用的元件统称为电感元件，也称电感器，常常直接简称为电感（Inductor）, 在电路中用字母“L”表示。电感器依据电磁感应原理，由导线绕制而成，在电路中具有“通直流、阻交流”的作用。在电子整机中，电感器主要指电感线圈和变压器等。

<strong>一、基础知识</strong>

在导线或线圈中通过电流时，其周围会产生磁场，当电流发生变化时，线圈周围的磁场也会发生变化。变化的磁场可以使线圈自身产生感应电动势，这就是自感作用。表示自感能力的物理量称为电感。能够产生电感作用的元件称为电感器。

如果在通以交流电的线圈的磁场中，放置另一只线圈，在此线圈中就会产生感应电动势，这种现象叫做互感。变压器就是运用互感作用的电感器。

<strong>电容的作用: </strong>
　　
<strong><font color="#FF0000">1）旁路 </font> </strong>
　　
旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。 就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。 为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。 这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地弹是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。
　　

电阻器，简称电阻（Resistor,通常用“R”表示）是电路元件中应用最广的一种，其性能好坏对电路工作的稳定性有极大影响。它的主要用途是稳定和调节电路中的电流和电压，其次还可作为消耗电能的负载、分流器、分压器、稳压电源中的取样电阻 、晶体管电路中的偏置电阻等。

<strong>一、基础知识</strong>

<strong>1.电阻器的分类</strong>

电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻、可变电阻、特殊电阻。固定电阻按照制作材料的不同，主要分为以下四大类：

对于如何设计高频增强电路与低通滤波器电路，我们仍然以共发射极发大电路为例！

<strong>首先，说一下低通滤波器电路</strong>

我们考虑一下在共发射极放大电路的集电极并联电容的作用！

作为一位硬件工程师，必须面对的就是两个基本电路：模拟电路和数字电路。下面我们就来了解一下这两个电路的基本知识。

<strong>一、模拟电路与数字电路的定义及特点：</strong>

<strong>模拟电路（电子电路）</strong>

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众所周知，电容这一器件在实际应用中，并不是理想器件，而是在不同电路中表现不同，尤其是在高速电路和普通低速电路中尤为明显！在高速设计领域中，电容并不能像在低速电路中那样可以近似认为是纯粹的电容。而是带有寄生电感、泄露电阻、寄生电阻这样的小电路。可以说，电容再高速电路中的特性取决于电容分量、电感分量、电阻分量及泄露特性。

其中寄生电感有电容的引脚电感和电容器件两级之间的等效电感串联而成，主要取决于封装。寄生电阻有电容的引脚电阻和电容器件两级之间的等效电阻串联而成，主要取决于电容的工作温度、工作频率、电容体本身的导线电阻等；而泄露电阻取决于电容本身的泄露特性。