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国产高端传感器突破!国内首款全数字闭环控制石英挠性加速度计,破解行业多年痛点

天羿领航依托在MEMS惯性传感器领域多年的技术沉淀与研发实力,针对性推出全数字闭环控制石英挠性加速度计,颠覆传统产品,带来全方位升级体验。

Temposonics推出全新磁致伸缩传感器——MH系列分体式传感器

Temposonics 传感器公司推出易于现场维护的位移传感器,适用于极端环境下的行走机械设备。

Melexis将微功率技术引入线性霍尔器件,拓展游戏、物联网及工业领域
全球微电子工程公司Melexis宣布,正式推出新型低功耗线性霍尔效应传感器MLX90296。


杰福伦全新发布Melt HWJ/HMJ传感器,助力高温工业测控提质升级

今日,杰福伦正式推出Melt HWJ与HMJ系列压力传感器,该系列产品搭载专属耐高温技术,可稳定适配聚合物生产、热处理等高温严苛场景,同时集成过压保护、防爆认证等多重安全设计,为工业生产的精准性与安全性提供可靠解决方案。

Supermicro扩大NVIDIA Blackwell产品系列,推出全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解决方案,现可大量出货
  • 本次推出的4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系统,适用于高密度超大规模设施与AI工厂的部署。这两款机型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架构,并分别采用DLC-2与DLC散热技术。


精测电子与ADI达成深度合作,共拓显示、半导体及新能源测试领域新蓝图

日前,武汉精测电子集团股份有限公司与全球领先的高性能半导体公司ADI在精测电子新园区举行深度合作签约仪式

英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV™ TLE4971/TLI4971

精确的电流测量是功率电子器件实现高效、安全与可靠运行的关键。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用300mil 封装的新型TLE4971/TLI4971传感器,进一步扩展其 XENSIV™磁电流传感器系列。


多核高性能、丰富接口支持!华北工控SOMB-6581A让可视化管理更轻松!

“可视化”是企业实现数字化转型、应对海量数据处理挑战的核心驱动力,如工业生产过程智能监控、城市应急指挥中心可视化远程调度、交通“一张网”数字化建设等,正利用AI、互联网与可视化技术等实现“数据理解”,实现精益管理和运营效率提升,市场前景广阔。

专为安防网通设计:萨瑞微电子P0080TB-MC TSS保护器件,大通流低残压,为设备安全保驾护航

江西萨瑞微电子推出了一款性能优异的TSS系列浪涌保护器件——P0080TB-MC,以其大通流、低残压的卓越特性,成为安防、网通设备端口防护的可靠选择。

亚马逊云科技Amazon S3重磅更新 引领企业云存储未来方向

亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上推出了云存储服务Amazon S3的一系列重磅更新,包括Amazon S3 Vectors正式可用并实现每索引20亿向量的规模突破,Amazon S3对象最大容量从5TB扩展至50TB,Amazon S3 Batch Operations处理速度提升10倍

e络盟推出DevKit HQ 一站式平台,助力工程师快速查找嵌入式评估板、套件和工具

调查显示,工程师经常为寻找合适的套件而烦恼;DevKit HQ 一站式整合了所有评估板、参考设计和工具


日产汽车与Wayve签署最终协议,将携手推出下一代驾驶辅助技术

目标是将尖端人工智能驱动驾驶辅助技术推广至全球量产车型

通过深度学习技术提升立体深度估计

立体深度估计在机器人技术、AR/VR和工业检测中至关重要,它为诸如箱体拾取、自动导航和质量控制等任务提供了精确的3D感知。Teledyne IIS的Bumblebee X立体相机既具备高精度,又能够提供实时性能,能够在1024×768分辨率下以38帧每秒(FPS)的速度生成详细的视差图。

面向超大规模芯片验证的分割技术:挑战、算法与实践

随着集成电路设计迈入超大规模时代,芯片规模已从早期小规模集成电路的数千门级,跃升至当前先进制程下的数十亿门级。

Bossard与华沿机器人携手推进紧固方案和供应链数字化升级

Bossard与华沿机器人携手在紧固技术、工程技术服务及智能物流领域深度合作,加快产品研发与上市周期,打造高效、敏捷和可持续的C类物料供应链。

TÜV南德授予吉利汽车ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证

1211日,国际领先的第三方检测认证机构TÜV南德意志集团在杭州湾吉利汽车研究院正式向吉利汽车集团有限公司颁发ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证证书。

XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新
生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS半导体日前宣布:公司将亮相2026年国际消费电子展(CES 2026)并重磅发布全新技术和创新产品阵列,集中展示公司在音频、人工智能及智能互联领域持续性创新成果。 


TDK推出适合汽车与工业应用的抗振动型混合聚合物电解电容器

TDK株式会社宣布扩展其B409x系列表面贴装 (SMD) 混合聚合物铝电解电容器产品线,推出可耐受高达30 g机械振动(参照MIL-STD-202标准方法204)的新成员——B409x系列。

TUV北德为大众酷翼颁发功能安全与预期功能安全证书,携手护航智能驾驶安全新征程

2025年12月5日,TUV北德在大众汽车集团向大众酷翼(北京)科技有限公司(以下简称"大众酷翼")颁发了ISO 21448预期功能安全证书及ISO 26262 ASIL D证书。