全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出 Single-beam、高密度（HD）增高型、高密度（HD）+ 5-beam 和高密度（HD） + 8-beam金手指电源连接器，旨在打造全面的金手指电源连接器产品组合，提供多方位大电流电源连接。

2020年10月22日，国微思尔芯，一站式EDA验证解决方案专家，正式推出面向超大规模SoC原型市场的ProdigyTM S7-19P原型验证系统。

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求，通过定义一组全新的MOSFET产品，最大限度提高性能。

现实生活中， 我们总是要与人打交道，互通有无。单片机也一样，需要跟各种设备交互。例如汽车的显示仪表需要知道汽车的转速及电动机的运行参数，那么显示仪表就需要从汽车的底层控制器取得数据。而这个数据的获得过程就是一个通信过程。类似的例子还有控制器通常是单片机或者PLC与变频器的通信。通信的双方需要遵守一套既定的规则也称为协议，这就好比我们人之间的对话，需要在双方都遵守一套语言语法规则才有可能达成对话。

通信协议又分为硬件层协议和软件层协议。硬件层协议主要规范了物理上的连线，传输电平信号及传输的秩序等硬件性质的内容。常用的硬件协议有串口，IIC， SPI， RS485， CAN和 USB。软件层协议则更侧重上层应用的规范，比如modbus协议。

好了，那这里我们就着重介绍51单片机的串口通信协议，以下简称串口。串口的6个特征如下。

今天，全球领先统一通信和协作公司Poly博诣应邀出席2020中国5G终端全球创新峰会，并凭借Poly Studio X50的先进创新技术斩获天鹅奖智能硬件创新奖。天鹅奖是面向智能终端领域的行业设计创新大奖，旨在鼓励创新、推动创新，挖掘智能时代具备工匠精神的企业。Poly收获此项大奖，不仅体现出行业对其灵敏应对智能终端市场快速变化能力的认可，也表现出市场对其硬件创新能力的肯定。

德州仪器（TI）近日推出了具有集成铁氧体磁珠补偿功能的新系列低噪声DC/DC开关稳压器。TPS62912和TPS62913在100 Hz至100 kHz的频率范围内具有20 µVRMS的低噪声，以及10 µVRMS的超低输出电压纹波，使工程师在其设计中可消除一个或多个低压降稳压器（LDO），将功耗最多降低76％，并节省36％的电路板空间。

Limata，一家专为PCB领域制造和相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司，发布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系统。

德州仪器（TI）近日宣布推出一种通过单对双绞线传输长达1.7 km的10 Mbps以太网信号的新型以太网物理层（PHY）。

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出H桥电机驱动器“TC78H660FNG”，该驱动器采用TSSOP16封装及广泛使用的引脚分配。

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Renesas Electronics的OB1203传感器模块。OB1203传感器模块将生物传感器、环境光传感器、接近传感器和颜色传感器集成在一体式解决方案中，为移动和可穿戴设备提供了高度集成的解决方案，适用于耳机、手势检测、占用传感器、健身和健康跟踪器等应用。 

2001 年，李灏在美国马里兰大学获得材料博士学位后，加入到摩托罗拉实验室，从事前沿科技的应用研究，在这个实验室中，他萌生出了一个大胆的想法，这个想法和我们日常生活息息相关--他想把触控交互从二维发展到三维！

2020年10月26日，美国新泽西州普林斯顿 --- 碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。

2020年11月5日，第三届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在国家会展中心（上海）拉开帷幕。戴尔科技集团作为全球数字化转型领先企业，连续第三次参加这一重要展会。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款高饱和电流电感，直流电阻（DCR）比普通功率电感低50 %，可提高高频DC/DC转换器的效率。

20年多前，全球桌面GPU领域堪称春秋战国玩家众多，但最后仅有三家公司生存下来，它们就是Nvidia，AMD和英特尔，不过现在桌面GPU将由三国大战变成四国杀，因为，一个老牌玩家回来了，它就是Imagination Technologies公司，它的GPU IP将助力本土IC企业进入桌面GPU市场！

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力，可更靠近功率晶体管放置，实现紧凑的印制电路板（PCB）设计。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出符合车用规范的 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET。DMT47M2LDVQ 可以取代两个分立式 MOSFET，以减少众多汽车产品应用中电路板所占用的空间，包括电动座椅控制以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等。

马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2020 年 10 月 22 日 — 领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 在其综合轻触开关系列中, 增加了一款 12mm 中行程轻触开关, 声音柔和, 并能提供良好的触感。

昨天，据外媒报道，AMD表示，已经同意以350亿美元全股票交易收购赛灵思(Xilinx)XLNX.O，AMD预计该交易将在2021年底完成，合并后的公司市值1300亿美元左右，将拥有13,000名工程师，采取全部外包的生产策略，主要依靠台积电进行生产。这两家美国公司已经从更加灵活的策略中获益，从受到内部生产困扰的英特尔手中抢夺市场份额。