<strong>3、滤波电路</strong>
交流电经过整流后得到的是脉动直流,这样的直流电源由于所含交流纹波很大,不能直接用作电子电路的电源。滤波电路可以大大降低这种交流纹波成份,让整流后的电压波形变得比较平滑。
(1)电容滤波电路
电容滤波电路图见图2-3-23,电容滤波电路是利用电容的充放电原理达到滤波的作用。在脉动直流波形的上升段,电容C1充电,由于充电时间常数很小,所以充电速度很快;在脉动直流波形的下降段,电容C1放电,由于放电时间常数很大,所以放电速度很慢。在C1还没有完全放电时再次开始进行充电。这样通过电容C1的反复充放电实现了滤波作用。滤波电容C1两端的电压波形见图2-3-24(b)。
日前,在中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子(上海)股份有限公司主办的“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”上,云天励飞技术有限公司芯片产品总监,安防领域资深解决方案专家廖雄成,介绍了DeepEye1000 ——云天励飞自主研发的首款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片。
在日前举行的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,博流智能销售副总裁刘占领推荐了公司近两年主打产品,业界首款基于RISC-V核的WIFI+BLE二合一SoC芯片BL602。
提到射频前端,大家都自然而然的避开,因为实在是太复杂的一个技术了。日前,在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,广西芯百特董事长兼总经理张海涛介绍了5G通讯的功率放大器CB6313。
“如今几年的芯片黄金发展期,使我国FPGA产业从空白到与美国只有两代差距,包括智多晶、安路、紫光同创、高云等多家FPGA公司诞生并发展。”智多晶董事长贾红在出席2020年第十届松山湖中国IC创新高峰论坛时表示。
芯洲科技成立于2016年,专门从事功率转换和功率控制IC,4年余来已经累计发布百款产品,终端客户超过200家,营业额连年保持2-3倍增长,今年已开始盈利。人人都说芯片难,需要沉得住气,那么芯洲科技快速发展的逻辑是什么?日前,在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,芯洲科技研发总监张树春分享了对于电源管理市场的看法,也介绍了一些芯洲科技的新品,我们可以从公司的切入点,发现一些电源管理市场的新机遇。
弹指一挥间,松山湖中国IC创新高峰论坛(以下简称“松山湖论坛”)已经举办10年了。9月18日上午9点至17点,松山湖论坛在凯悦酒店如期举行,以“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”为主题,吸引了100多名来自上下游产业链、研发公司、投资机构等方面的关注,嘉宾齐聚一堂,共探产业发展大计。
你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设计?
也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示,78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。
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距离上次的小长假不知过去了多久
距离下次的小长假还遥遥......
嗯?等等!
下个月就有小长假了?!
还是中秋节和国庆双节撞上同一天!
足足收获双份快乐!!!
掐指一算,距离放假还有一周的时间
不一样的秋意,不一样的感受,浪漫十月
挚爱时光,万众期待的假期即将到来
然而出去嗨的心已经蠢蠢欲动?
别急!
贸泽工程师社区为您送上中秋国庆好礼啦~~</font> </center>
基本电路:一般直流稳压电源都使用220伏市电作为电源,经过变压、整流、滤波后输送给稳压电路进行稳压,最终成为稳定的直流电源。这个过程中的变压、整流、滤波等电路可以看作直流稳压电源的基础电路,没有这些电路对市电的前期处理,稳压电路将无法正常工作。
<strong>1、变压电路</strong>
通常直流稳压电源使用电源变压器来改变输入到后级电路的电压。电源变压器由初级绕组、次级绕组和铁芯组成。初级绕组用来输入电源交流电压,次级绕组输出所需要的交流电压。通俗的说,电源变压器是一种电→磁→电转换器件。即初级的交流电转化成铁芯的闭合交变磁场,磁场的磁力线切割次级线圈产生交变电动势。次级接上负载时,电路闭合,次级电路有交变电流通过。变压器的电路图符号见图2-3-1。
<strong>I2C总线物理拓扑结构</strong>
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您也许知道,某些DAC包含可在输出端生成基准电压的R2R网络。这些电阻都是精密电阻。它们通常用来根据发送到DAC的数字值切换电流,从而在输出放大器端产生一个电压。采用乘法DAC时,并未集成输出放大器。这就有可能实现某些非常规应用,并将R2R网络用作一个电阻。
大多数 DAC 采用固定的正基准电压工作,输出电压或电流与基准电压和设定的数字码的乘积成比例。而对于所谓的乘法数模转换器(MDAC),情况并非如此,其基准电压可以变化,变化范围通常是±10V。因此,通过基准电压和数字码可以影响模拟输出(在这两种情况下都是动态的)。
<strong>应用</strong>
当我们去衡量一个电子系统的可靠性和耐用性的时候,那些子系统或模块之间互连的部分,往往是受到外部冲击时最容易出现问题的地方。因此,位于这些位置的连接器,也就成了我们设计一个需要在特殊应用场景或恶劣环境中工作的电子设备时,必须考量的重点。
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<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 宣布与<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/iwave-systems/">iWave Systems</a>达成了全球分销协议,让适用于多种领域的iWave系统级模块 (SoM) 产品线更具全球影响力。
<strong>面包板与万能板的优缺点对比对比</strong>
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<strong>万能板的焊接方法</strong>
本文针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。
利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型,通过时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能,减小信号间串扰,实现更好的信号隔离。





