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国际橡塑展报名
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联想控股董事长宁旻受邀参加港交所未来科技峰会并做主题对话分享

据联想控股微空间报道,为进一步连接资本与科技创新的双赢机会,香港交易所(下称港交所)于9月5日在深圳举办了主题为"智汇创新 共塑未来"的未来科技峰会。

广汽亮相慕尼黑IAA MOBILITY,加速践行"欧洲市场计划"

2025年9月8日德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA MOBILITY)于慕尼黑开幕,广汽携旗下五款新能源明星车型亮相,正式发布未来移动出行的"广汽方案", 公布"欧洲市场计划"的进展,并宣布AION V在欧洲市场上市,全面展示"品质领先、科技领先、生态领先"的实力。

广汽IAA MOBILITY首秀,AION V正式上市开启欧洲市场新里程

2025年9月8日德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA MOBILITY)于慕尼黑开幕,广汽携旗下五款新能源明星车型亮相,正式发布未来移动出行的"广汽方案", 公布"欧洲市场计划"的进展,并宣布AION V在欧洲市场上市,全面展示"品质领先、科技领先、生态领先"的实力。

宁德时代全球首发NP3.0电池安全技术及神行Pro电池,助力欧洲电动化转型加速

2025年9月7日,宁德时代在德国慕尼黑举办新品发布会,全球首次推出电池领域最高安全等级的NP3.0(No Propogation 3.0)技术平台,并正式发布首款搭载该技术的磷酸铁锂动力电池产品——神行Pro。

强强联手!立功科技与广东台德达成战略合作,携手瑞芯微共创AI音箱新未来

2025年8月28日,广东台德智联科技有限公司总经理黄志敏先生与广州立功科技股份有限公司CEO欧阳旭先生在台德科技园正式签署战略合作协议,双方将在芯片供应、技术支持和创新解决方案等领域展开深度合作。

Pickering Interfaces将在 SEMICON Taiwan 展示面向半导体应用的业界标准模块化开关方案

展位位置:英国馆 | 时间:2025910–12 | 地点:台北南港展览馆


博瑞集信推出宽带、大功率、低限幅 | 限幅器产品系列

近日,博瑞集信推出全新限幅器产品系列,其工作频段覆盖DC至40GHz,功率容量涵盖5W至200W,典型限幅电平为12dBm~13dBm,具备高功率容量与低限幅电平的显著特点。

TASUND/泰盛达全新推出产品ESD0701OC双向TVS/ESD保护二极管

在高速数据传输与微型化设备时代,静电放电(ESD)防护的低电容需求空间限制成为设计瓶颈。今日正式推出的 ESD0701OC 双向TVS/ESD保护二极管,以 DFN1006(1.0×0.6mm)超微型封装和 30pF超低电容,为精密电子系统提供强韧防护!

【原创】胡煜华能给恩智浦带来什么?

9月8日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)正式宣布,任命胡煜华女士(Sandy Hu)为大中华区销售与市场资深副总裁,向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。

通过深度学习技术提升立体深度估计

近期,深度学习(DL技术的进展为提高视差精度、准确性和完整性提供了有力的解决方案。本文将通过实际测试,探讨这些方法的优势、局限性,并分析它们在嵌入式系统中的适用性。

干货 | 10BASE-T1L单对以太网电缆传输距离和链路性能

随着10BASE-T1L以太网在各个行业兴起,更多应用不断涌现,每个应用都给该技术的成功部署带来了新的挑战。一个常见的要求是支持多种类型的电缆。某些应用已经将这些电缆部署到传统通信系统中。现有设施也经常使用相关电缆。

贸泽电子授权代理英飞凌丰富多样的产品组合
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是电源系统与物联网 (IoT) 领域知名半导体供应商英飞凌的全球授权代理商,供应各种英飞凌解决方案。


长距离传输“利器”!移远通信WM-Bus模组全新登场

2025年9月5日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,重磅推出KCMCA6S系列Sub-GHz频段WM-Bus(Wireless M-Bus)模组。

NetApp在Gartner®《2025年企业级存储平台魔力象限™》报告中被评为领导者

这一认可反映了NetApp在执行能力和愿景完整性方面的卓越表现


Lenovo推出覆盖消费、商用及移动领域的全系列AI赋能设备与体验

在2025年Lenovo™创新世界大会上,Lenovo发布了其迄今为止最新的AI赋能创新产品组合。新阵容涵盖高性能PC、智能平板、沉浸式游戏设备及Motorola智能手机,体现了Lenovo让AI惠及每一个人”(Smarter AI for All)的愿景——将生成式AI与混合智能融入日常工作流程、创意创作与娱乐场景。

2025年德国国际汽车及智慧出行博览会:博世携软件驱动的出行解决方案全新亮相

博世软件和人工智能让驾驶体验更安全、更便捷、更高效,且更具个性化


高通和宝马集团共同推出突破性的驾驶辅助系统,搭载双方联合开发的软件栈

在2025年德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)上,由AI赋能的Snapdragon Ride Pilot驾驶辅助系统——基于Snapdragon Ride系统级芯片和全新联合开发的驾驶辅助软件栈——将随全新BMW iX3首次亮相。

ST紧凑灵活的功率开关提高汽车安全性能

随着汽车电子设备日益复杂,车企对体积紧凑、高能效、可靠的解决方案的需求不断增长,多输出功率开关在集成度、成本效益、故障诊断和能效方面优势愈发明显。

Microchip第22届中国技术精英年会(MASTERs)现已开放注册报名
本届年会将在上海(11月13-14日)、北京(11月19-20日)和深圳(11月27-28日)举行,面向嵌入式设计工程师推出25门技术课程