面对近来全球大厂陆续停产LPDDR4/4X以及DDR4内存颗粒所带来的巨大供应短缺，芯动科技凭借行业首屈一指的内存接口开发能力，服务客户痛点，率先在全球多个主流28nm和22nm工艺节点上，系统布局了LPDDR5/5X/4/4X Combo IP和DDR5/4 Combo IP两大全兼容升级解决方案

提到电源芯片，大家最熟悉的莫过于正电压的输出形式了。然而，在复杂的电子系统中，负电压绝非“消极”的存在，而是同样扮演着不可或缺的角色。在许多特定电路设计和应用场景下，负电压甚至能发挥独特且关键的作用。

在光电子技术革新的浪潮中，微弱光信号的精准捕获与高效处理始终是科研与工业领域的核心命题。康冠光电推出的KG-PR 系列带放大低噪声光电探测器模块，正是针对这一挑战的最佳解决方案。

中恒微推出Light EU封装的SiC功率模块，性能对标国际一线品牌。产品使用新一代平面栅SiC MOSFET 芯片、先进的插针工艺，内部集成具有负温度系数的热敏电阻NTC，并结合低热阻的AI2O3衬底，具有出色的可靠性、散热能力以及低导通电阻等特性，可替换市场同类型模块。

在5G通信加速普及，万物互联对射频前端器件提出更高要求的背景下，微型化、高性能已成为行业主流趋势，射频前端器件作为连接信号世界的关键枢纽，其性能的每一次提升都为通信行业注入新的活力。

全球汽车软件专家推出轻量化、资源优化的基础软件包，助力实现软件定义汽车（SDV）所需的智能、经济型 ECU。

安立公司与瑞典 Bluetest AB 公司联合开发了一款空口OTA测量解决方案，用于评估符合专为物联网应用优化的3GPP Release 17 RedCap规范的5G物联网设备性能。

近日，忆联新一代 PCIe 5.0 企业级 SSD UH812a 成功通过英特尔数据中心与人工智能事业部（DCAI）中国区关键组件验证计划的性能基准测试，成为首家通过该验证的国产存储厂商。

Omdia的 “平板电脑和笔记本显示面板及OEM研究服务”最新分析显示，2025年京东方（BOE）将占据苹果MacBook显示面板供应量的51%。

龙杰智能卡有限公司（ACS）作为支付与身份识别技术的全球领导者， 正式发布全新一代FIDO®安全解决方案——PocketKey+。

随着5G、人工智能、大数据、智能驾驶等技术的快速发展，矿山企业对智能化设备的需求不断增加，加上国家政策的引导，无人矿卡作为智慧矿山的“最后一公里”正迎来了快速发展的大机遇！

近日，全球著名技术分析机构DCIG（Data Center Intelligence Group）发布报告《DCIG 2025-26安全NAS存储（容量10PB以上）TOP5》，华为OceanStor Dorado全闪存凭借领先的数据安全和NAS能力，荣登TOP5榜单。

本文阐述了汽车电子架构从分布式向集中化演进的趋势，黑芝麻智能分析了集中化带来的安全隔离、实时性等关键挑战，并指出车用虚拟化技术是实现域控融合的核心解决方案。该技术能够优化资源分配、保障功能安全，从而有效推动汽车的智能化变革。

华为于2025年6月30日宣布开源盘古70亿参数的稠密模型和盘古Pro MoE 720亿参数的混合专家模型。然而，随后盘古大模型被质疑抄袭阿里巴巴的通义千问Qwen-2.5 14B模型。

近日，华为提交了一项专利，详细描述了一种基于硫化物的固态电池设计，该专利名为《掺杂硫化物材料及其制备方法、锂离子电池》，通过掺杂氮元素等材料，有效提升了电池的性能与寿命，这一技术创新为固态电池领域带来了新的突破。

据知情人士透露，美国商务部正在起草一项规则，旨在阻止中国通过这两个东南亚国家的中间商获取人工智能芯片。知情人士表示，该规则尚未最终确定，仍有可能发生变化。

在人工智能 (AI) 革命的风口浪尖，人们开始担忧 AI 是否会取代人工。然而，仔细想想，将 AI 应用于零部件制造并不意味着完全用自动化取代人员和流程；相反，AI 能让效率倍增，通过增强现有系统来提升生产效能。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年7月24日欧洲证券交易所开盘前公布2025年第二季度财务数据。

7月4日，2024-2025年度全球发明大会中国区（Invention Convention China，简称ICC）上海赛区活动在宝山区青少年活动中心正式拉开帷幕。作为本届赛事的重要合作伙伴，3M全程支持专家评审与展台互动等赛事环节，助力青少年将科学兴趣转化为创新实践，推动科学创新在青少年群体中生根发芽。