米尔电子发布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和开发板,具备高性能数据处理能力、领先的AI智能分析功能、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性,适用于多种应用场景。
5 月 23 日,为期四天的 2025 西门子大中华区 Simcenter 仿真与试验技术峰会在合肥圆满落幕。大会以“工程创新,智启未来”为主题,汇聚千余位制造业行业精英、技术领袖,及西门子全球专家,聚焦仿真与试验前沿技术的发展与实践,共探人工智能 (AI) 与数字孪生双轮驱动的数智化产业变革趋势。
5月22日,2025 融合快充(UFCS)产业发展大会在深圳举行。作为融合快充生态的关键推动者和重要贡献者,OPPO与华为、vivo、荣耀共同签署了UFCS互授权意向,标志着国内快充产业协作的进一步深化。
深圳市易飞扬通信技术有限公司将携多款创新非相干与相干DWDM解决方案,亮相新加坡CommunicAsia 2025展会(5月27-29日,展位号3E2-5),展现高速、低功耗、低成本及长距离光传输领域的最新突破。
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)推出75V输入、原边反馈模式、内部集成100V/1.5A功率开关的反激式转换器。
近日,保隆科技全资子公司合肥保隆参与了江苏优达斯汽车科技有限公司(以下简称“优达斯”)的A轮融资,本轮融资由南京芯创益华总部创业投资合伙企业(有限合伙)(简称“益华资本”)领投,合肥保隆跟投。
亚马逊云科技宣布在Amazon Bedrock中推出Anthropic的最新一代模型Claude Opus 4和Claude Sonnet 4。这两款全新混合推理模型能够根据需求在快速响应和深度思考模式间灵活切换,为编码、高级推理和多步骤工作流领域带来全新标准。
5月20-22日,智能卡支付及零售展览会(Seamless Middle East 2025)在迪拜国际展览中心隆重举行。作为中东地区最大规模的智能卡识别及支付展览会,本次活动吸引了全球来自支付、金融科技、身份识别、银行、零售、电子商务、数字营销等行业的企业、数万名观众参与。
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。
Abracon低功耗HCSL(LP-HCSL)差分振荡器是我们ClearClock®产品线的扩展,提供高性能且显著降低功耗的时钟解决方案。
5月,广和通发布全新软硬件一体化的全栈式AI解决方案MagiCore灵核,以"硬件设计+无线通信+AI音频算法+云端大模型+全球AI云服务"深度融合,重新定义AI对话交互开发范式。该方案实现从通信模组到AI应用层的全链路垂直优化,为AI玩具、AI音箱等消费电子、智慧家居场景提供"即插即用"的AI升级方案。
Synology 群晖科技在 COMPUTEX 2025 上展示了多款全新企业级数据管理和备份方案,包括即将发布的 ActiveProtect 备份一体机最新型号 DP7200,以及未来即将推出的双主动 NVMe 全闪存产品 PAS7700。
帝奥微顺应市场趋势,已推出12通道像素级尾灯高侧驱动方案DIA82920,为汽车尾灯动画效果的实现提供了有力支撑。而今,帝奥微再次发力,重磅发布性能更为强大的24通道像素级尾灯高侧驱动方案——DIA82924。
全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布:将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会(prolight + sound Guangzhou,以下简称“广州展”,XMOS展位号:5.2A66)。





