基于Snapdragon Ride™平台和Snapdragon Ride™ Flex SoC，德赛西威携手高通打造舱驾融合和ADAS解决方案。

4月25日，在2025上海国际汽车工业展览会期间，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其全新AR脚踢毫米波雷达RD7702AC正式发布。

多项成果加速落地

中国高端互连解决方案领军企业中航光电以"连接智行新世界"为主题，携智能出行一站式互连解决方案亮相2025上海国际车展。

4月23日，赛力斯智能安全于上海车展重磅发布，首创以场景定义安全，树立行业智能安全新标杆。

4月15 日 - 17日，MPS携“汽车智驾、绿色能源、人工智能、新型工业”四大主题，惊艳亮相慕尼黑上海电子展。

在 AV7000 8K 成功的基础上，Datalogic 又推出了 AV7000 12K 线性相机——一款超高分辨率的强大设备，重新定义了一维和二维条码读取。这款尖端设备设定了新的速度和性能标准，巩固了 Datalogic 40 年来在物流追溯领域的领先地位。

4月25日，广和通发布5G AI MiFi 解决方案，深度融合5G通信与AI语音技术，是一款便携式移动热点设备。

4月24日，在2025上海国际汽车工业展览会期间，移远通信宣布，基于高通骁龙8 Gen 2平台打造的AS830M 5G智能座舱模组正式对外发样，与多家汽车主机厂及Tier1客户的合作推进已取得积极进展，标志着产品商业化进程取得关键突破。

在亚马逊云科技中国合作伙伴峰会上，亚马逊云科技发布"3+2"合作伙伴战略，聚焦全行业转型、生成式AI、云迁移和现代化三大业务战略，并通过亚马逊云科技Marketplace和合作伙伴网络系列支持计划，持续赋能合作伙伴实现业务创新与规模化增长。

在最近召开的橡塑展上，国科海纳首席科学家季君晖先生以及研发总监王格侠女士接受了电子创新网等媒体的采访，阐述了国科海纳新材料发展现状。 

BlackBerry 有限公司旗下部门QNX与畅行智驾汽车科技有限公司今日联合宣布，QNX®技术将成为畅行智驾舱驾融合域控制器的核心软件平台。该融合域控将由中国头部汽车制造商部署于多款车型，涵盖电动车 (EV) 与传统燃油SUV。

全球领先的技术和服务供应商博世携手江铃汽车，在2025年上海车展期间联合发布“超级轻卡解决方案”。

英特尔在智能座舱、舱驾融合、大模型上车、下一代电子/电气架构等领域持续创新

第二十一届上海国际汽车工业展览会（2025 上海车展）于 4 月 23 日盛大开幕。黑芝麻智能携其搭载 Arm 技术的前沿技术精彩亮相，包括华山 A2000 全场景通识辅助驾驶芯片、华山 A1000 车规级高性能辅助驾驶芯片，以及专为多域融合、舱驾一体应用场景设计的武当 C1200 家族跨域融合计算芯片。

该器件集成I²C和PMBus^®接口，可实现灵活配置与监控

4月23日至5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）在国家会展中心（上海）举行。本届上海车展汇聚近千家海内外企业参展，集中展现全球汽车工业的科技发展水平和技术创新突破。

相较于乘用车，商用车因运行环境复杂、对使用寿命及经济性要求更高，在低碳化与智能化升级过程中呈现出多元化技术路径。

根据Gartner的最终统计结果，2024年全球半导体总收入为6559亿美元，较2023年的5421亿美元增长了21%。同时，英伟达超越了三星电子和英特尔，首次跃居首位。

2025年4月23日至5月2日，人工智能感知与边缘计算芯片企业爱芯元智（Axera）亮相2025上海国际车展5.2H整车馆5B21，以“芯生不凡，智启全球”为主题，重磅发布全球化战略及全新一代车载芯片产品M57系列，并与行业伙伴达成深度合作，共同推动智能汽车产业迈向新高度。