回收聚氨酯材料目前已可应用于中国市场的鞋材、汽车和合成革行业，属于巴斯夫“Loop”产品组合

首个采用巴斯夫高性能 Ultramid® 聚酰胺制成的商用车塑料气罐

Ultrason® E 2010 BMB 采用由废弃物制成的可再生原料取代化石原料，并通过经认证的生物质平衡方案将其归入产品中

随着大模型在不断演进的同时将推理应用大规模推向边缘和端点设备，以及物联网智化、具身智能、AI智能体（AI Agent）和物理AI等新的AI应用场景和模式的快速涌现，AI赋能设备的主控芯片设计师正面临着全新的挑战。

4月17日上午，海尔胶州中央空调互联工厂宣布投产，行业首款大模型AI中央空调正式下线，这也是全球首个“绿色可持续”多联机工厂投产，标志着中央空调行业正式迈入大模型AI驱动的智能时代。

2025（第二十一届）上海国际汽车工业展览会将于4月23日开幕，日产汽车不仅将携为中国主流家庭打造的N系列首款电动产品N7强势来袭，更有全球首次发布的神秘新能源车型，集中展示日产汽车加速电驱化、智能化转型的创新成果，

亚太地区增速领先的数据中心运营商BDx数据中心(BDx)今天宣布，其已通过NVIDIA DGX-Ready数据中心计划认证。

ACS宣布推出创新型便携式ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器。

ACS正式推出备受瞩目的WalletMate II系列首款产品——WalletMate II Mini。

ACS宣布将参展Japan IT Week Spring 2025，展会将于4月23-25日在TOKYO BIG SIGHT举行。诚邀您莅临ACS 9-32展位，一同探索科技的无限可能，开启面对面交流与合作。

StruXure+ 凉棚和小屋系列集成 Nordic 的 nRF5340 SoC以提供无缝的 Matter over Thread 连接

在4月16日芯原可穿戴专题技术研讨会上，芯原股份解决方案架构工程师刘律宏从应用场景出发，系统阐述了芯原在AR/AI眼镜子系统设计上的思考路径、架构选择以及落地成效，并描绘了可穿戴未来的系统演进方向。

效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力，推进欧洲先进制造计划。

为工业应用中的工业物联网（IIoT）设备选择通信方法时必须考虑以下几个因素：最大吞吐量、距离范围、部署区域的可用性以及能源消耗。本文讨论了主要的通信协议及其对能源消耗的影响。

在“双碳”目标的推动下，新型电力系统加速建设，电力行业正朝着数字化、智能化方向迈进。

4月16日，作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章分别携手飞腾信息技术、中兴微电子在IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China进行联合演讲，针对各个场景下验证中的“硬骨头”问题，用实际案例诠释“AI+EDA”如何重塑验证效率

4月16日——专业视听行业的标志性年度盛会InfoComm China 2025今日盛大开幕。会上，英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。

4月16日——在今日召开的专业视听行业的年度盛会InfoComm China 2025上，英特尔携手海信联合发布海信自研端侧会议领域垂域模型解决方案，助力商务会议更加安全、高效、及时。

全球电子协会 IPC 宣布战略性任命 Carrie Sessine 为全球传播副总裁。这个新设立的管理职位强调了协会致力于支持电子行业对全球创新和经济增长的重要贡献。

随着大模型（LLM/VLM）技术迅速发展，AI眼镜作为新一代智能终端的代表，其智能架构正发生深刻变革。从最初的语音助手扩展到环境理解、视觉问答、信息叠加等多模态交互能力，AI眼镜正逐步走向“感知即计算、交互即理解”的智能化新范式。