大联大世平北京车展首秀，携手安森美（onsemi）等伙伴展现车载电子系统整合实力致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注，显著提升产业可见度。
由AWS提供支持的HUMAIN ONE将成为业界首个面向规模化构建、部署与治理自主AI智能体的企业级操作系统此次合作将HUMAIN ONE推向全球市场，助力各类组织构建由生成式人工智能驱动的全新运营范式。 
SGS为国民技术MCU产品测试库颁发IEC 61508 SIL 3功能安全证书2026年5月5日，在SEMICON Southeast Asia 2026展会现场，国际公认的测试、检验与认证机构SGS正式向国民技术股份有限公司（以下简称"国民技术"）颁发IEC 61508 SIL 3功能安全证书。 
宁德时代"极域之约"超级科技日：以全材料体系重划行业技术标尺2026年4月21日，宁德时代在北京举办超级科技日新品发布会，正式发布第三代神行超充电池、第三代麒麟电池、麒麟凝聚态电池、第二代骁遥超级增•混电池、钠新电池，以及超换一体全场景补能网络计划，面向不同出行场景和用户需求，提供更加多元、高效的新能源解决方案。 
定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。 
艾为电子战略投资Rokid，卡位下一代AI核心入口近日，中国数模龙头——上海艾为电子技术股份有限公司与全球领先的AR眼镜操作系统供应商和AI眼镜服务商Rokid正式宣布达成战略合作，并成为Rokid的战略投资股东。 
【原创】从“视频编解码器”到“视觉数据处理器”：VPU正在被AI重新定义吗？2026年，视频不再只是“内容”，而正在变成AI系统的核心数据入口。在这一背景下，安谋科技（中国）有限公司发布“玲珑”V560/V760（代号“峨眉”），其意义已经不止于一次IP升级，而更像是VPU架构范式的一次转向信号。 
【新品速递】华北工控EMB-4168支持Intel Meteor/Arrow Lake UH处理器，大幅提升AI加速效率！华北工控新发布产品EMB-4168，一款支持Intel Meteor/Arrow Lake UH处理器的嵌入式主板，可以提供更强大的AI能力和工业级可靠性支持！ 
2.7亿元 | 保隆科技获得新能源头部品牌摄像头定点近期，保隆科技获得国内某新能源汽车头部品牌的3M后视摄像头定点，为其全新平台项目配套，项目生命周期为5年，生命周期总金额超过人民币2.7亿元，预计2027年开始量产。 
Abracon推出适用于小尺寸设计的超低功耗 2012 封装实时时钟 (RTC)Abracon 的超低功耗、超小型 RTC 系列采用微型 2.0×1.2 mm 封装，提供精确计时，在实现卓越精度的同时将功耗降至最低，专为空间和能量受限的设计而打造。 
CBS科博桑扩展Flo X多屏支架兼容性，支持曲面超宽显示器办公场所人体工程学设计领导者CBS科博桑推出了Flo X单屏适配器。该产品扩展了其Flo X多屏支架臂的适配范围，可支持49英寸至57英寸的大尺寸超宽曲面单屏显示器。 
Omdia最新研究表明：蜂窝物联网数据流量到2035年将达到218.6艾字节根据Omdia的最新研究，蜂窝物联网连接产生的数据流量预计到2035年将增至218.6艾字节(EB)。对可分析数据的市场需求持续上涨推动了这一增长，企业希望借此提升运营效率和挖掘全新营收机会。 
