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这些器件采用夹片式TO-247 封装形式，可直接安装在散热器上，具有高达 75 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和 150 W的大功率散热能力

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。

这是一款面向工业物联网场景的核心连接设备，充当了工业设备与上层系统(如云平台、SCADA系统、MES、BA系统等)之间的桥梁。

• 用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容（实现大电容）

生物材料公司Covation Biomaterials LLC（“CovationBio^®”）瑞讯生物材料有限公司，基于生物基材料领域的先进创新技术，正式宣布推出其最新研发成果CovationBio^® bioPTMEG。这款先进的可持续聚四氢呋喃(PTMEG) 产品不仅性能卓越，而且显著降低了对环境的影响。

独家：专为亚洲地区设计的机械手系统

专为亚洲定制的电动机

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出Power PROFET™ + 24/48V开关系列，该系列专为满足现代汽车功率系统的要求而开发。

24位高精度，高信噪比，低失真Σ-Δ型ADC

随着智能手机行业的快速发展，消费者对设备的性能、功能集成度和设计美观性的要求日益提升。轻薄化、多功能化、长续航和高可靠性已成为智能手机设计的核心趋势。与此同时，5G、AI和卫星通讯等技术的广泛应用，也推动了手机硬件模块复杂性和数量的增加，使得有限的内部空间面临更大挑战。

全国产供应链！开启自动泊车新纪元

MCP16701集成了降压转换器、低压差稳压器（LDO）和控制器

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK 重磅推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q系列产品，全国产供应链，12V/24V平台设计，支持特定帧唤醒功能。

日前，公司宣布，针对公司全系列型号DSP芯片的可视化编程配置工具DashStudio，正式向业界发布，并开始接受用户注册申请。

XP Power的750W高压电源系列可为半导体应用提供所需的灵活性和精准控制。在离子注入、电子束焊接和电子束增材制造以及许多其他应用领域工作的电气设计工程师和系统集成工程师会对这款产品特别感兴趣。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core，助力加快汽车软件的开发速度。

采用高能效设计，提供更强大的端侧生成式AI和智能体化AI能力

功能亮点包括人工智能加速和网络安全保护，目标应用聚焦工业控制和物联网

佳博电机（CZJB MOTOR）全新推出筒轴电机系列，覆盖250W、500W、750W、1200W、1500W，为城市通勤、山地爬坡、胖胎越野等车型提供一站式驱动方案。