Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统，以满足日益增长的 ADAS/计算需求和区域架构需求提供高达 25Gbps 的差动 (STP/UTP) 多千兆汽车以太网性能，支持 ADAS、LiDAR、区域架构及中央计算模块 
意法半导体宣布 2026 年第二季度业绩发布及电话会议时间意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）是一家服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司。今日公司宣布，将于 2026 年 7 月 23 日 欧洲证券交易所开盘前发布 2026 年第二季度业绩。 
英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂，为德国、欧洲乃至全球注入发展新动能50亿欧元投资用于进一步强化先进功率半导体制造基础，新的“智能功率晶圆厂”将创造1000个就业岗位 
【原创】从传感器到AI：机器人不是“一个芯片”的问题，而是一整套系统工程在今天召开的芯原具身机器人专题技术研讨会上，芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在致辞中指出：机器人不是“AI产品”，而是“系统工程”，在大模型与人形机器人热潮之下，行业很容易陷入一个误区：把机器人理解为“AI + 算力”的简单叠加。
EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7近日，纳芯微于2026上海慕展正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。 
旭化成感光性干膜光刻胶SUNFORT™分切新工厂竣工，进一步满足先进半导体封装需求旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：工藤幸四郎、以下简称"本公司"）宣布，由旗下台湾子公司华旭科技股份有限公司（以下简称"华旭科技"）建设的感光性干膜光刻胶（DFR）SUNFORT™分切加工新工厂已于2026年7月3日竣工，并计划在7月内陆续启动商业化运营。 
Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，打造新一代 LIN 连接能力Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，这是一款紧凑型四通道 LIN 接口，专为确定性通信、精准时序分析和可扩展验证平台而设计。该低剖面 PCIe 卡适用于台式机、工业及 HIL 环境，集成电气隔离与同步时间戳功能，为工程师在 LIN 网络测试与调试过程中提供可靠的系统级可视性。 
【原创】戴伟民最新判断：机器人未到拐点，但数据战争已开始“上次我到伦敦去，他们说弄个机器人到台上，我说：不要跟我握手，更不要拥抱我。后来发现这个机器人背后有五个人在服务，说有可能万一这个机器人倒下了，派一个真人上来继续对话。”这是芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民在今天召开的芯原具身机器人专题技术研讨会上的开篇致辞。 
芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出高性能CPP2000摄像头后处理 (CPP) IP，为公司的图像信号处理 (ISP) 解决方案扩展了先进的后处理能力。 
新CTO到位，瑞苏盈科瞄准Physical AI：FPGA正在迎来属于自己的时代AI产业正在经历一次重心转移。过去几年，行业关注的是"谁拥有更大的模型、更多的GPU、更高的训练效率"；而今天，越来越多企业开始思考另一个问题——如何让AI真正走出数据中心，进入现实世界。 
新品发布 | 川土微电子CA-PM79263x-Q1集成电源、通信、高边驱动，支持功能安全ASIL-B的系统基础芯片川土微电子CA-PM79263x-Q1系列系统基础芯片新品发布!该产品具备高集成、低功耗、高性能CAN/LIN通信、功能安全ASIL-B等特性,助力汽车电子电气系统实现小型化、长静置时间、高通信速率、高安全等需求。 
TDK面向xEV中的栅极驱动器和隔离式DC-DC转换器应用推出紧凑型SMD变压器TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）正式发布E13 EM系列变压器（订购代码：B8280*F）。该系列IGBT/FET栅极驱动变压器专为汽车用500 V电池系统而开发，能为主电机驱动控制器与紧凑型DC-DC转换器提供可靠的隔离功能。 
Omdia：美国PC市场2026年第一季度出货量同比下滑7%，创2023年以来最大跌幅Omdia最新研究显示，2026年第一季度，美国PC（不含平板电脑）出货量同比下降7.0%，降至1,580万台，为2023年第三季度以来最大的同比跌幅。 
功率创新驱动低碳转型，瑞能半导体亮相2026慕尼黑上海电子展7月1日，备受瞩目的2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。以“以功率赋能，共筑低碳未来”为主题，瑞能半导体携碳化硅、可控硅、功率二极管、IGBT、MOSFET五大产品线全线功率产品重磅亮相， 
