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Harwin 推出0.5mm 间距夹层连接器，扩大用于超紧凑型应用的产品范围在不久前推出0.8 毫米间距板对板连接器（Archer .8）之后，Harwin公司再次将产品范围扩大到 0.5 毫米间距。 
大疆发布DJI Mini 3 Pro，小身形也能成就大作5月10日——DJI 大疆于今日正式推出新一代DJI Mini 3 Pro，以创新构型设计全方位革新249克无人机的飞行与航拍性能。DJI Mini 3 Pro 在创新构型下将轻小便携、影像实力、避障系统、智能功能集于一身，重塑249克无人机的性能边界。 
英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。 
Power Integrations推出汽车级IGBT/SiC模块驱动器产品系列SCALE EV，为巴士、卡车以及建筑和农用电动汽车提供强大动力紧凑型驱动板具有加强绝缘性能且已通过ASIL B/C认证 
英飞凌推出CIPOS™ Tiny IM323-L6G新型智能功率模块，最大限度地提高效率和设计灵活性英飞凌科技股份公司推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新产品，进一步扩展其CIPOS™ Tiny智能功率模块（IPM）系列的产品阵容。 
让测量角度全开！纳芯微推出高精度、具有共模磁场抑制的磁角度传感器NSM301x系列纳芯微全新推出的霍尔效应角度传感器NSM301x系列芯片是一种非接触式旋转角度传感器，可用于测量360°旋转角度，在-40°C 至125°C 的环境温度范围内提供精确测量角度，能在最广泛温度和磁场变化范围内保持高精度和稳定性。 
Kodak Alaris全新扫描仪助力客户最大限度实现数字化转型Kodak Alaris推出Kodak S3120 Max和Kodak S3140 Max两款全新产品以扩展其屡获殊荣的S3000扫描仪系列。这两款扫描仪旨在帮助企业更快地充分利用信息。 
BOSE推出全新Bose家庭娱乐扬声器850 结合杜比全景声与 Bose空间声学技术的多功能无线扬声器今天，Bose宣布推出全新Bose家庭娱乐扬声器850，不仅外型精巧，更支持杜比全景声内容（Dolby Atmos），为用户带来沉浸动人的聆听与观影体验。 
三星推出512GB 内存扩展器CXL DRAM今日，作为先进内存技术的厂商，三星宣布开发出三星首款512 GB 内存扩展器 （CXL，Compute Express Link） DRAM，朝CXL的商业化迈出了重要一步，CXL将在IT系统中实现更高的内存容量且更低的延迟。 
豪威集团在AutoSens展会上首次推出人工智能专用集成电路OAX4600OAX4600可实现无缝隙的驾驶员/乘员监控系统功能和灵活的汽车设计，在较小的封装内集成低功耗的RGB-IR ISP和两个NPU 
澜起科技率先试产DDR5第二子代RCD芯片澜起科技今日宣布在业界率先试产DDR5第二子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD02。该芯片支持的数据速率高达5600MT/s，特别适用于大数据、人工智能、物联网、边缘计算等数据密集型应用。 
环旭电子推出实时资产追踪器 实现智慧物流环旭电子推出全球立即寻址资产追踪器UT-1，利用移动物联网技术，融合了精准定位能力、低功耗、传感器及成本可控等多项特性，实现物流信息的精准管理，除了應用於智能物流领域，同時也广泛地应用于智慧城市及智慧工业等领域。 
贝克曼库尔特离心机问世75周年，新一代产品加速科学新发现
2022年是丹纳赫集团旗下贝克曼库尔特离心机问世75周年。作为生命科学领域实验室离心机的知名品牌，贝克曼的离心技术便与推进生命科学前沿发展，解析生命密码密不可分。
国产通用MCU再添新力量业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布正式推出 HPM6300系列，这是继去年11月 发布全球性能最强RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高实时、低功耗，高性价比于一身 的RISC-V 通用微控制器。 
CS5092 5V充双节锂电充电管理IC解决方案深圳市永阜康科技有限公司推出针对8.4V双节锂电池，推广一颗采用SOT23-6极简封装、固定0.85A充电电流升压型充电管理IC-CS5092，该芯片是现阶段同类型产品中最少管脚、外围元件最少的，非常适合应用于蓝牙音响、玩具、手持打印机、无人机、电动工具等产品领域。 
