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EM3推出Ether超薄VR眼镜原型：厚度仅6.8毫米 重量为37克VR 初创公司 EM3 近日推出了一款名为 Ether 的超薄 VR 眼镜原型。Ether 的厚度只有 6.8 毫米，重量约为 37 克，是迄今为止最轻的 VR 近眼显示方案。 
ADI公司的RadioVerse SoC帮助提高5G射频的效率和性能Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台，以创建业内高能效5G RU。 
意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展
意法半导体推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
Advanced Energy 的10kW电源配备先进脉冲功能，让生产商可充分利用极度精确和可客制的等离子电源控制功能
这款 Ascent® SMS AP 电源配备性能更高的电弧管理功能，另外还内置制程工艺特性分析功能，因此可以通过配置优化产量和生产良率
群晖推出FlashStation FS2500全闪存服务器和SAT5210固态硬盘群晖（Synology）刚刚宣布了 FlashStation FS2500 全闪存服务器新品，以及配套的 SAT5210 系列 SATA SSD 。 
纳微推出300W图腾柱PFC+AHB氮化镓电源方案 内置NV6128近日，业内知名氮化镓芯片原厂纳微半导体推出了一套全新的快充电源参考设计，输出功率高达300W，同时整套电源方案的设计也非常紧凑，功率密度更是达到了惊人的3.78W/cm³。 
微美全息发布“WiMi HoloVR”头显设备新品，提升元宇宙用户体验
微美全息软件有限公司宣布发布一款面向消费者市场的虚拟现实（VR）头戴式显示器（HMD）新品-“WiMi HoloVR”，以进一步加强底层全息技术的软硬件研发，拓展全息VR技术在元宇宙的用户体验。
瑞萨电子推出RA6T2 MCU，适用于变频设备、楼宇自动化和工业驱动应用中的下一代电机控制全新MCU凭借高频Arm Cortex®-M33核、硬件加速器和特定功能配置实现更高性能、更经济的电机控制功能；新型、易用的电机控制工具和套件可加速设计进程 
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。 
MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接 
