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随着5G技术的兴起，物联网(IoT)使日常生活更加智能化，对集成技术的需求也因此不断上升。

近日，东芝新推出了一款额定值为1350V／30A的分立IGBT——GT30N135SRA，扩充了其IGBT产品阵容。新产品主要适用于采用AC200V输入电压谐振电路的家用电器，例如IH电磁炉、IH电饭煲和微波炉。

英飞凌科技股份公司推出的全新MEMS*扫描仪解决方案，由MEMS镜片和MEMS驱动器组成，可助力实现全新的产品设计。

意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管产品家族新最近新增多款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化设计。

MiR今日发布全新自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot “AMR”）产品，分别是载重量达六百公斤和一千三百五十公斤的 MiR600 AMR 及 MiR1350 AMR。

nRF 云定位服务使得客户能够得到对蜂窝物联网设备群组的可靠支持，包括蜂窝网络服务，辅助和预测GPS定位服务，以及固件空中升级 。

8月12日，荣耀举办新品发布会，向全球发布其最新旗舰产品——荣耀Magic3系列。

高性能与创新计算解决方案全球领导者之一的微星（MSI），刚刚发布了主打生产力应用的 PRO DP20Z 5M 系列商用 PC 。

全球存储器解决方案领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布推出新一代256GB和512GB通用闪存(UFS) 3.1版嵌入式闪存设备的样品。新产品封装高度分别为0.8和1.0毫米，随机读取性能提高约30%，随机写入性能提高约40%，相比前代产品更轻薄、速度更快。

<p>Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件将静态功耗降低了一半，与所有同类器件相比，具有最小的发热区域，最优的性能和计算能力，完美解决了上述挑战。</p>

2021年8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。

8月10日——三星今日正式推出了全球首款基于 5nm 极紫外光刻（EUV）工艺制造的可穿戴芯片组，它就是 GPU 性能也迎来大幅增长的 Exynos W920 。

Diodes 公司推出 PAM8907 压电式发声器驱动器，透过陶瓷/压电式发声器最大化声压级。

8月11日，移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。

谱瑞科技（Parade Technologies）近日发布公告，宣布推出了 DisplayPort™ 2.0 -to- HDMI™ 2.1 协议转换解决方案 -- PS195 和 PS196。