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2021年7月29日，华为旗舰新品发布会如期举办，会上发布了华为旗舰P50系列手机，开创性的移动影像技术，捕捉真实原色。同时，与华为P系列手机一同亮相的还有众多华为全场景产品，其中华为FreeBuds4蜜语红版让人眼前一亮：更具时尚性与活力感的配色选择，打破了千篇一律的“黑白灰”设定；搭配华为音乐尊享礼包权益，不仅打通了华为音乐生态间的互通，在软件系统的多次更新与升级下，持续赋予消费者更为优质的听音体验。
为了支持该公司在创造用于USB电源传输的先进半导体技术方面的专业技能，FTDI芯片现在宣布了一个新的开发解决方案。该硬件基于FT4233HP多通道接口IC。
存储解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)，于今日宣布推出两款新型固态硬盘（SSD）系列产品，并计划于2021年第四季度上市。
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份今日宣布推出Vivante*高质量显示处理器 IP DC9000，适用于智能手机、汽车和虚拟会议等多种应用场景。
Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。
TDK集团推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器，扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品，电感范围为2 x 2.2 µH 至 2 x 47 µH，最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。
Akasa 刚刚推出了一款高度仅 16 毫米的超薄 CPU 散热器，它就是仅支持 Intel 1200 / 115x 处理器插槽的 KS7 。
日前，黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能，下一步计划给客户送样，预计最快将于2022年底实现车型量产上市。
如今为商用车辆推进系统提供动力的节能充电系统，以及辅助电源系统、太阳能逆变器、固态变压器和其他交通和工业应用都依赖于高压开关电源设备。为了满足这些需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布扩大其碳化硅产品组合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块。
安森美半导体推出XGS 系列 CMOS 图像传感器的最新产品。 XGS 16000 是一款 1600 万像素传感器，为机器人和检测系统等工厂自动化应用提供高质量的全局快门成像。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX: AMS）今天宣布，推出可用于一次性医用内窥镜的NanEyeM摄像头模组，扩展了其NanEye产品组合。
7月27日——总部位于英国的Nothing公司今天推出了其首款产品。Nothing ear (1) 是一对真无线耳塞，具有主动降噪、无线充电和防水等功能。Nothing ear (1)采用了独特的透明设计，充电盒和耳塞都是由透明塑料制成。透明塑料可以轻易让人看穿外壳，视野直达内部结构。
绿芯现已推出支持 5000次擦写周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive PX 系列固态硬盘，以及先进的具有卓越数据保留和支持 6万次、12万次 和行业领先的 30万次擦写 周期的高耐久性 EX 系列固态硬盘。
典型的分立交流过零点检测电路需要许多元件，所产生的待机功耗占总待机功耗的一半之多。Power Integrations新推出的LinkSwitch-TNZ IC产品系列在一个紧凑的SO-8C封装当中集成了离线功率变换、无损耗过零点检测以及可选的X电容放电功能，已解决这一问题。
航天级可编程逻辑器件（FPGA）需要包含其引导配置的可靠的高容量非易失性存储器。为满足对高可靠性存储器日益增长的需求，英飞凌科技股份公司旗下的Infineon Technologies LLC近日宣布推出业界首款高容量抗辐射（RadTol）NOR闪存产品，该产品通过了MIL-PRF-38535 QML-V流程认证。QML-V流程是航天级IC的最高质量和可靠性标准认证。
7月27日晚，华为低调发布了新机nova 8 SE活力版，整体设计其实就是荣耀X20 SE的翻版，只是配置略有不同，尤其是处理器。nova 8 SE活力版采用居中打孔全面屏设计，屏占比94％，6.6英寸，LCD材质，2400×1080分辨率，3D曲面工艺的背面则拥有类似AG工艺的磨砂效果，冰霜银、幻夜黑两种配色，厚度8.4mm，重量179g。
