跳转到主要内容

新品

宁德时代全球首发NP3.0电池安全技术及神行Pro电池,助力欧洲电动化转型加速

2025年9月7日,宁德时代在德国慕尼黑举办新品发布会,全球首次推出电池领域最高安全等级的NP3.0(No Propogation 3.0)技术平台,并正式发布首款搭载该技术的磷酸铁锂动力电池产品——神行Pro。

博瑞集信推出宽带、大功率、低限幅 | 限幅器产品系列

近日,博瑞集信推出全新限幅器产品系列,其工作频段覆盖DC至40GHz,功率容量涵盖5W至200W,典型限幅电平为12dBm~13dBm,具备高功率容量与低限幅电平的显著特点。

TASUND/泰盛达全新推出产品ESD0701OC双向TVS/ESD保护二极管

在高速数据传输与微型化设备时代,静电放电(ESD)防护的低电容需求空间限制成为设计瓶颈。今日正式推出的 ESD0701OC 双向TVS/ESD保护二极管,以 DFN1006(1.0×0.6mm)超微型封装和 30pF超低电容,为精密电子系统提供强韧防护!

长距离传输“利器”!移远通信WM-Bus模组全新登场

2025年9月5日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,重磅推出KCMCA6S系列Sub-GHz频段WM-Bus(Wireless M-Bus)模组。

Lenovo推出覆盖消费、商用及移动领域的全系列AI赋能设备与体验

在2025年Lenovo™创新世界大会上,Lenovo发布了其迄今为止最新的AI赋能创新产品组合。新阵容涵盖高性能PC、智能平板、沉浸式游戏设备及Motorola智能手机,体现了Lenovo让AI惠及每一个人”(Smarter AI for All)的愿景——将生成式AI与混合智能融入日常工作流程、创意创作与娱乐场景。

润石科技推出高压单路车规级LED灯驱动芯片 RS3700-Q1

RS3700-Q1是一款单通道高侧LED驱动芯片,采用车规级工艺,最大化安全余量设计,具有高达45V的耐压承受能力,提供最大500mA的驱动电流,支持PWM亮度调光,并提供全面的自诊断功能,包括LED开路、对地短路以及单个LED短路检测。

芯品速递|芯海科技CBM8570:六重防护+动态校准 重塑便携设备电池管理

在智能设备不断追求长续航和更小体积的背景下,电池管理系统(BMS)的设计需在有限空间内实现高精度的能量管理和安全防护。

TITAN Haptics推出Carlton开发套件,助力工程师快速打造真实后坐力与精确点击感

TITAN Haptics 泰坦触觉是一家专注于先进触觉技术的公司,现已在中国正式推出 TacHammer Carlton 触觉开发套件。该套件专为快速原型设计和调试而设计,开发者可借助它快速构建并评估高保真、高冲击力的触觉反馈,用于游戏外设、XR设备、触控屏以及其他交互产品。


中微半导推出一站式高集成冰箱控制方案 助力冰箱高效可靠运行

随着智能家电功能持续升级,家电厂商对控制芯片的技术水平与产品稳定性的要求不断提高。中微半导体(深圳)股份有限公司推出集主控、触摸与电机驱动于一体的高集成冰箱控制解决方案,大幅简化硬件设计、提升系统可靠性,助力客户快速开发高效、完整、可靠的冰箱控制系统。

泽声科技推出全新高灵敏度MEMS应变传感器芯片--ZSFS1001

全新“电子神经末梢”MEMS应变传感器,开启基于触觉的人机交互新体验

HOLTEK新推出TinyPower™低压差HT75Rxx-1及HT75Rxx-7低静态电流系列电源稳压IC

Holtek新推出新一代低静态电流、低压差线性稳压器HT75Rxx-1HT75Rxx-7系列。针对低功耗应用设计,支持3.1V至30V的宽输入电压范围,并提供2.1V至12.0V的多种固定输出电压选项,最大输出电流可达150mA,输出电容最小可支持1μF。

【新品发布】Abracon专为蜂窝通信设计的全新紧凑型 LTE 芯片天线

Abracon持续扩充天线产品线,推出AANI-CH-0202系列表面贴装天线,该天线尺寸紧凑,规格为40×7×3mm,适用于高性能多频段LTE 4G/3G/2G应用场景。

TDK面向汽车应用推出超紧凑、耐振动且工作温度高达+140 °C轴向电容器

TDK株式会社新近推出B41699B41799系列超紧凑型铝电解电容器。新系列元件可选轴向式和焊星式设计,最高工作温度可达+140 °C,专为满足严苛的汽车应用而设计,不仅能显著节省占用空间,还具有高电容和大纹波电流能力。

3路恒流LED驱动 | 力芯微推出恒流RGB LED驱动 ET6326

随着LED应用场景的不断拓展,RGB LED的应用逐渐增加,对驱动芯片的精细化控制、低功耗表现和紧凑设计的需求愈发凸显。

英飞凌OptiMOS™ 6产品组合新增TOLL、TOLG和TOLT封装的150V MOSFET,助推汽车电气化进程
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布扩展其OptiMOS™ 6产品组合,推出新型车规级150V MOSFET产品系列。新产品专为满足现代电动汽车的严苛要求量身打造,并提供三种先进封装选项:TOLL、TOLG和TOLT。 


华为平板推出全新“Mini”系列,重新定义小尺寸平板新体验

2025年9月4日,华为正式发布全新Mini系列小尺寸平板HUAWEI MatePad Mini,以全新的轻薄设计、创新的技术突破和智慧多能的用户体验,为消费者带来焕然一新的惊喜。这次Mini系列的推出,集聚了华为多年领先的技术积累,更回应了众多消费者对于“小尺寸平板”的期待。

HUAWEI Mate XTs 非凡大师登场,华为成业界唯一推进商用三折叠手机的品牌

9月4日,全新HUAWEI Mate XTs 非凡大师三折叠屏手机焕新登场,首度将PC版应用与PC级交互体验引入手机。同时结合鸿蒙操作系统5.1、全新手写笔HUAWEI M-Pen 3,进一步强化三折叠在金融理财、移动办公、影音娱乐等场景下的生态应用适配,带来“大”有不同的非凡体验。

首款华为智慧屏 MateTV发布,创新交互重塑旗舰大屏体验

2025年9月4日,华为Mate XTs非凡大师及全场景新品发布会上,华为发布全新旗舰智慧屏产品——首款 MateTV。作为Mate家族的全新旗舰产品,华为智慧屏 MateTV实现性能、交互、音画、智慧等多维度升级。

富唯 FGNS04 系列超薄光电传感器:小巧灵敏,精准攻克检测透明物体难题​

在电子制造、包装、医疗器械等精密行业中,传感器的体积、灵敏度与检测能力直接影响生产效率。富唯电子FGNS04 系列超薄型光电传感器,以 “小巧易用、灵敏可靠” 的核心优势,成为解决各类精密检测需求的理想之选,尤其在检测透明物体领域表现突出。

虹扬推出CSP0603封装 ESD保护式组件

虹扬推出ESD保护式组件二极管,新发布CSP0603封装产品,型号H08C31V0BU & H08C35V0BU可以满足Hand held portable applicationsComputers interfaces protectionSerial and parallel port protectionMicroprocessors protection等相关应用需求。