快讯

超过30家成员企业齐聚上海，出席首次会议

近日，ICCAD 2025录用文章中引用了芯思维的工具，由北京邮电大学集成电路学院团队在集成电路设计领域顶级会议ICCAD上发表题为《ISO 26262-Aligned Functional Safety Verification Framework with Explainable Graph Neural Network》的研究成果。

conga-TC675r 完成 IEC 60068 测试提供适用于极端环境的紧凑型应用就绪嵌入式模块

合作旨在推进硫电池技术发展，有望为行业带来变革性影响

10月23日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年三季度报告。

随着汽车持续向智能化和电气化方向快速迭代升级，半导体解决方案在驱动汽车产业转型方面发挥着越来越重要的作用。面对日益复杂的车载应用场景，市场对车规级MCU提出了更高的要求，包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。

2025年10月23日，以"智联无界•生态共创"为主题的荣耀首届全球开发者大会暨AI终端生态大会在深圳坪山启幕。

阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V CPU IP与 Arteris 片上网络 IP 的集成解决方案已经过预先验证和优化，便于共同客户在高端芯片上的部署。

全新Elgrand与焕然一新的Ariya即将首发亮相，助力日产汽车重振日本本土市场

在全球市场开展业务，不仅依赖于聪明的采购与生产策略，更要求从产品设计之初便融入前瞻性、灵活性与韧性。设计阶段的每一个决策，都会对后续所有环节产生深远影响。

技术授权助力人工智能（AI）、汽车与工业领域构建更具韧性及可扩展性的供应链

商业与技术洞察公司Gartner于近日发布最新2025年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线，生成式AI和代理型AI是本技术成熟度曲线的两大核心主题，共同塑造了2025年中国AI发展的主要趋势。

2025年10月22日，作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行者，广和通（300638.SZ | 0638.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现"A+H"上市的无线通信模组企业。

只用一颗3mm×4mm的小芯片就能把风扇、泵等小功率无刷电机驱动起来的动力单元——这就是MPS新一代车规级三相驱动器MPQ6634。把复杂的三相驱动、FOC算法、全套保护塞进一颗芯片，加速开发周期！

在全球瞩目的Network X年度颁奖典礼上，山东移动与华为联合打造的“智能网络变更管理平台”凭借其创新的仿真技术与业务实践的深度融合，成功斩获“电信领域最具创新AI实践奖”。这一殊荣不仅体现了双方在网络数字化领域的深度协同与卓越成果，更为全球网络业务的智能化转型树立了崭新标杆。

6G时代曙光初现，移动生态系统正迈入技术定义与协同创新的关键阶段。第三代合作伙伴计划（3GPP）、AI-RAN联盟及O-RAN联盟等组织正协同推进工作，共同塑造首个大规模人工智能（AI）原生无线网络。

10月22日，移远通信正式宣布，已完成多款主力LTE模组的重大技术升级——通过集成卫星直连蜂窝（Direct-to-Cell, D2C）技术，为各类物联网终端赋予“地面+卫星”连接能力，打破传统物联网的覆盖边界，实现真正意义上的全球无死角覆盖。

根据Omdia最新研究数据显示，2025年第三季度，印度智能手机市场同比增长3%，出货量达到4840万台。厂商为迎接高需求的节日季提前向渠道补货。本季度的温和增长主要受7月和8月新品集中上市、零售促销激励，以及节日季提前带动库存流动等因素推动。