快讯
10月21日，荣耀与比亚迪在深圳签署战略合作协议。双方将依托荣耀车联解决方案与比亚迪 DiLink的全新一代智慧生态，以"人"为核心，基于用户智慧出行场景的需求，带来更智能、更个性化的出行体验。
安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商，主要从事电子和工业系统设计、维护和维修，将于2025 年10 月23 日与Analog Devices Inc. (ADI) 联合举办网络研讨会。
商业与技术洞察公司Gartner于近日发布最新2025中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线，该曲线为CIO和城市生态系统参与者提供了一个战略框架，帮助其把握新兴技术和趋势。
史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件
10月22日，华为正式发布新一代鸿蒙操作系统HarmonyOS 6。HarmonyOS 6系统全面进化，无论是流畅度、智能化程度，还是跨设备协同等，都能让你感受到无缝、便捷的交互体验。
在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天，验证环节的效率至关重要。然而，目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式，有着诸多限制，为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛，许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。
InterDigital，一家专注于移动、视频和人工智能技术的研发公司，10月21日宣布其已与夏普续签专利许可协议，并与一家电动汽车充电设备制造商签署了新的许可协议。
近日，在Network X峰会期间，知名咨询公司Omdia携手华为及产业伙伴联合发布《Telco Cloud Manifesto: Building an Intelligent Telco Cloud Infrastructure for Service Innovation in the Mobile AI Era》，这是业界首个聚焦智能电信云的产业白皮书
近日，国芯科技超高性能云安全芯片CCP917T通过了商用密码检测认证中心的商用密码检测认证，获得《商用密码产品认证证书》（二级），这标志着公司在该芯片的商业化应用上又迈出了重要的一步。
2025年10月3日，安立公司增强了其5G终端射频一致性测试系统ME7873NR的功能，以符合欧洲无线电设备指令（RED）下的ETSI EN 301 908-25标准。
此次战略合作充分发挥 Arm 在高能效计算领域的优势，将其与 Meta 在基础设施、AI 产品及开放技术方面的创新实力相结合，为全球数十亿用户提供更丰富、更普惠的 AI 体验
AVIVA Links 已与恩智浦半导体签署最终收购协议，显示汽车产业正加速拥抱 ASA-ML开放标准
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布，莱迪思Drive™ 解决方案集合荣获第六届AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽车功能安全突出贡献奖。
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售全新Arduino® UNO Q单板计算机。Arduino UNO Q单板计算机 (SBC) 将高性能计算与实时控制结合，提供理想的创新平台。
轻松集成和专享定价的全新芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理解决方案让所有Nordic客户开箱即用核心云端基础设施，
株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。
