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作为智慧物联前沿的一站式智造园区，浙江大华智联有限公司 -- 大华智慧物联网产业园凭借在智能制造、智能园区等数字化布局与实践脱颖而出，当选十景之一，成为杭州数字经济新晋打卡点。从此，除了世人熟知的“断桥残雪”、“苏堤春晓”等杭州十景，杭州旅游又添“数字风光”，生动诠释了“数字经济第一城”的新内涵，数字经济和文旅产业走向深度融合发展。
业界领先的多物理场仿真、App 设计与部署的软件解决方案提供商 COMSOL 公司发布了全新的 COMSOL Multiphysics® 软件 5.6 版本。新版本为多核和集群计算提供了计算速度更快且内存需求更低的求解器、更加高效的 CAD 装配处理功能、仿真 App 布局模板，以及一系列包括剪裁平面、材料渲染和部分透明视图等图像功能。四个新模块进一步扩展了 COMSOL Multiphysics 软件的建模功能，用户可以更高效地处理燃料电池和电解槽、聚合物流动、控制系统和高精度流体问题。
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货TI TLV915x运算放大器和ADS7128 12位模数转换器 (ADC)。此运算放大器和ADC尺寸小巧，拥有出色的精度和性能，搭配使用时可支持各种工业应用，包括工厂自动化、测试与测量设备以及数据采集系统。
业界唯一的4G/5G网络端到端网络软件提供商Mavenir宣布任命Vishant Vora为全球客户运营和托管服务总裁，负责Mavenir的全球端到端业务运营，包括网络设计、推广和部署、解决方案和系统集成服务、托管服务以及相关战略方案等。
<p>专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起开始备货TI <a href="https://www.mouser.com/new/texas-instruments/ti-tlv915x-op-amps/">TLV91…
论起「高大上」的实用技术趋势，「智能化」也许是能够得到最广泛认同的答案之一。在这样的大潮之中，汽车行业自然不能置身事外，「自动驾驶」便水到渠成地占据了C位。普遍得到认可的第一辆「自动驾驶」汽车是上世纪60–70年代出自斯坦福大学的Stanford Cart，它采用了早期较为简陋的人工智能系统，可以利用摄像头获取的图像来缓慢地绕过障碍物——比乌龟还慢的那种。然而回过头来看，现在的自动驾驶技术，和它又有多大的区别呢？抽丝剥茧之后，恐怕也就是换上了更加先进的电子和人工智能技术，以及采用了各司其职的传感器来获取精细化的准确数据，而不再是简单粗暴地只依赖一个摄像头。
2019年的中美贸易战把华为推上了风头浪尖，2020年，一场突如其来的疫情也将进一步影响中国企业的全球化进程。在当前国际疫情持续蔓延和全球经贸形势异常复杂的背景下，由中国全球化协会（CGA）与法国里昂商学院联合主办的《华为走向全球化学术论坛》(以下简称“论坛”) 圆满落幕。
11月16日下午，31个重大项目在嘉定工业区集中签约，总投资额近160亿元。其中，包括多个智能传感器及物联网领域的重磅项目，将入驻上海智能传感器产业园。
隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资有限公司目前已完成对位于德国德累斯顿的铁电存储器公司FMC的2000万美元的B轮投资。目前，铁电存储器公司FMC正在开发一项用于嵌入式和独立存储器的全新超低功耗和高性能的存储器技术。
大数据为创新的催化剂，催生了众多领域的全新业态，也在推动着金融行业拥抱数字经济时代的创新与变革。大数据专家涂子沛曾说：“未来金融领域的竞争就是数据竞争。”借助大数据，银行业的信贷、投资、理财、风控等发展将呈现出全新的蓝图，而大数据的背后如何构建大容量的数据存储环境以应对数据洪流的冲击成为金融企业面临的关键抉择。某银行正在与浪潮合作，基于浪潮存储服务器NF5266M5搭建其大数据应用平台，在解决大容量存储方面问题的同时，让数据中心建设空间得到高效利用，找到了性能和成本最优解。
领先的芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出为简化IEEE 1588实施而设计的全新完整解决方案，可满足在通信、智能电网、金融交易和工业中的应用。
MVG近日宣布升级其WaveStudio软件套件，通过将无源天线测量功能集成到其自动OTA测量套件中，WaveStudio现可为无线设备提供从开始到结束的完整设计开发支持。
在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）。通过可拓展的硬件，以及可访问的git源代码库的软件框架，英特尔®开放式FPGA开发堆栈（英特尔®OFS）让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外，英特尔®OFS提供标准接口和API，实现更高的代码可重用率，加速了开发与快速部署。
新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器（HBM）的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。
Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，启动SmartServer IoT合作伙伴项目。该项目为系统集成商和OEM解决方案供应商提供Dialog的SmartServer IoT边缘服务器和开放软件套件，包括免费的集成工具和应用程序编程接口（API）、经过认证的培训、以及优质支持。这将加速智慧工厂、智能楼宇和智慧城市中IoT边缘设备及网络与云平台及运营技术（OT）之间安全且可扩展的集成。
经历了早期探索年代，如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强，低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装（MCP）存储产品的广泛应用。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑，同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力，这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。
TCL电子控股有限公司（“TCL电子”或“公司”，01070.HK）今日发布截至2020年9月30日止3个月及9个月未经审核的业绩报告（全文数据均不含电视机代工业务）。
TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）授予XPT蔚来驱动科技（以下简称“XPT”）EDS电驱动系统ISO 26262:2018功能安全流程认证证书。
