跳转到主要内容

快讯

英特尔宋继强:以CPU为核心的异构算力,推动智能体和物理AI演进在AI应用加速落地的过程中,两大方向格外引人关注:一是“会说也会做”的智能体AI,不仅能回答问题,还能自主规划和执行任务;二是走出虚拟空间的物理AI,通过机器人、机械臂、智能汽车等搭载AI的物理载体,实现对真实环境的感知、分析与交互。
英飞凌携手麦田能源,推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地近日,英飞凌科技与麦田能源正式宣布将深化双方合作关系。麦田能源成为首家在太阳能光伏及储能领域采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案的合作伙伴,并率先获得“英飞凌赋能(Enabled by Infineon)”标识授权。双方将携手发布创新成果,共同推动创新技术在户用储能领域的应用。
赋能高效电源创新升级,大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手全球功率半导体龙头意法半导体(ST)成功举办“ST Power & Energy高性价比GaN产品与电源应用”线上专题研讨会。
中科亿海微荣获2025年度中国图像图形学会科技进步奖2026年5月30日,中国图像图形大会(CCIG 2026)期间,CSIG颁奖盛典在广州长隆国际会展中心隆重举行。中科亿海微电子科技(苏州)有限公司联合西安交通大学完成的“国产自主可控FPGA芯片关键技术及多源信息处理应用”项目,荣获2025年度中国图像图形学会科技进步奖二等奖,
芯华章P2E双模验证平台助力跃昉科技RISC-V芯片研发突破调试瓶颈2026年6月1日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与广东跃昉科技有限公司宣布,基于芯华章P2E双模验证平台Emulator模式的FullVision全波形可见功能与bug稳定复现能力,助力跃昉科技快速定位并解决RISC-V芯片核心设计问题,验证效率明显提升。
撷发科技将在COMPUTEX 2026首次亮相"AI载具系统事业群"及边缘AI创新成果专注于AI软件与ASIC(专用集成电路)设计服务的撷发科技(MICROIP,台湾柜买中心股票代码:7796)宣布,将于6月2日至5日举办的2026年台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)上(台北世贸一馆,展位号A1215a),正式揭晓其"AI载具系统事业群"。
创想三维登陆港股:首发KliTek技术,确立全场景生态2026年,消费级3D打印行业迎来新的转折点。5月29日,创想三维在香港正式挂牌上市(股份代号:03388.HK),成为港股消费级3D打印第一股。同日,创想三维举办"AI•生态"12周年新品发布会。
Credo 完成对 DustPhotonics 的收购进一步拓展光连接产品布局,新增硅光子光子集成电路(PIC)技术能力
Omdia:欧洲智能手机市场2026年第一季度增长2%,平均售价创历史新高根据Omdia最新研究,2026年第一季度,欧洲智能手机市场(不含俄罗斯)同比增长2%至3300万部。尽管供应链成本持续上升、产品供应风险增加,市场仍展现出一定韧性。
e络盟《发现顶尖技术之声》更新访谈:探讨好奇心、AI 和以人为本的未来城市从实验思维到数据驱动型城市设计,本期播客将深入剖析技术如何更好地支持人类生活、工作与社区
意法半导体监事会声明在近日于荷兰阿姆斯特丹举行的意法半导体N.V.(纽约证券交易所代码:STM)股东年度大会结束后,意法半导体监事会成员任命Armando Varricchio先生为监事会主席,任命Nicolas Dufourcq先生为监事会副主席,任期均为三年,至2029年股东年度大会结束时届满。
英飞凌加入 NVIDIA MGX™ AI Factory 生态系统,携手推动下一代 AI 服务器机架供电架构全球功率系统与物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布加入NVIDIA(英伟达)MGX AI 工厂 (AI Factory)生态系统,助力推动下一代 AI 数据中心的供电架构转型。
戴尔科技集团公布2027财年第一财季财报戴尔科技集团 (纽约证券交易所代码:DELL) 公布了2027 财年第一财季业绩报告,以及2027 财年第二财季及全年的业绩指引。
君联资本投资企业拓璞数控在港交所成功上市5月20日,联想控股(3396.HK)旗下君联资本所投高端智能制造装备领军企业拓璞数控(07688.HK)在香港联交所成功上市。
数据驱动优化供应链,大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态大联大控股旗下世平集团宣布,携手商业智能领军企业帆软软件(FanRuan)成功举办“帆软半导体智能战情室:数据驱动渠道,优化供应链”线上研讨会,聚焦半导体分销行业数字化转型痛点,以数据赋能渠道运营、打通供应链全链路,为产业高质量发展注入数智动能。
UGREEN 绿联X860充电器获得TÜV南德首张紧凑型高功率充电器S级认证证书近日,TÜV南德意志集团(以下简称 "TÜV南德")为深圳市绿联科技股份有限公司(以下简称 "UGREEN绿联")旗下的65W USB-C 氮化镓快充充电器(型号X860,以下简称"X860充电器")颁发了首张紧凑型高功率充电器S级认证证书。
Skymizer与LYG 合作开发新一代LPU ASIC推理芯片及LLM AI系统应用落地今天(5月29日),AI 推理芯片及方案先驱 Skymizer(台湾发展软件科技)对外正式发布全球首颗LLM专用芯片HTX301,同时宣布与LYG(凌烟阁芯片科技)达成战略合作,携手共赴 AI 推理本地部署新时代。
汽车芯片主力军|紫光展锐A7870荣获2026“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”近日,在上海举办的2026 第十三届汽车电子创新大会(简称“AEIF 2026”)上,紫光展锐旗舰级智能座舱解决方案平台A7870荣获“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”。
嬴彻科技新一代自动驾驶计算平台Taurus量产交付,推动商用车智能驾驶加速渗透近日,嬴彻科技新一代自动驾驶计算平台Taurus实现量产,并率先交付头部物流公司投入实际运营。
边缘AI落地正当时,安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoCMCU芯片集成AI能力,加速海量边缘AI产品落地