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近日，中国科学技术大学联合浙江大学、隆德大学及合肥硅臻芯片技术有限公司等单位机构在量子测量领域取得重要进展。研究团队利用可编程光子集成光学技术，成功实现了三维量子系统中的对称信息完备（SIC）测量，为高维量子信息处理提供了新技术手段。
随着RISC-V开放指令集架构在高性能计算、人工智能等领域的深入应用，其开放、模块化、可扩展的特性不断被发掘。然而，在实时性要求极高的场景，如工业控制、嵌入式系统、IO外设虚拟化等方向，RISC-V的落地依然面临挑战。
在人工智能加速发展的今天，通过大语言模型设计一款芯片已经不再是天方夜谭，在7月18日第五届RISC-V中国峰会前沿技术创新论坛上，北京大学集成电路学院助理教授、博雅青年学者贾天宇博士分享了他的团队在“大模型辅助的RISC-V SoC敏捷设计”方向的探索与突破。
在RISC-V快速扩张的浪潮中，SoC设计正变得越来越复杂，调试环节面临前所未有的挑战。如何精准还原隐性Bug、快速分析系统瓶颈、保障自定义逻辑的正确性，已成为RISC-V生态走向成熟的关键。
在RISC-V快速发展的背景下，如何构建一套高精度、可扩展且易于集成的CPU建模平台，成为国内外SoC开发者关注的核心课题。
在RISC-V架构日益复杂、芯片验证压力不断上升的当下，在第五届RISC-V中国峰会上，北京开源芯片研究院、计算所特别研究助理徐易难带来一场极具前瞻性的分享——《SVM：用可综合方法实现RISC-V处理器的高效验证》。这不仅是一场验证技术的技术革命，更是对验证思维范式的重塑。
近日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院宣布，双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台，共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法学，基于开芯院昆明湖四核设计，预期实现倍数级的效率提升，
2025年7月17日至19日，第26届上海国际摄影器材和数码影像展览会在上海新国际博览中心（SNIEC）举办，富士胶片（中国）投资有限公司携旗下 GFX丨X 双系统全系列数码影像产品及面向专业用户的数码影像解决方案亮相登场E1F03展位，展区面积达千平以上，成为现场最受瞩目的品牌之一。
