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快讯

大疆Osmo Pocket 4P亮相戛纳,专业影像实力赢得国际电影人赞誉作为全球电影创作与交流的重要地标,法国戛纳汇聚了来自世界各地的影像创作者与行业关注。
AI Engine + PL + 软件协同太复杂?AMD 给出新验证路径过去几年,AMD 一直在推动Versal™ 自适应 SoC 进入更复杂的计算场景。从 AI推理、机器视觉,到无线通信、边缘计算,Versal 已经不再只是传统意义上的 FPGA。它更像一个把 AI Engine、可编程逻辑、处理器系统和片上网络深度融合后的异构计算平台。
应用材料公司发布2026财年第二季度财务报告创纪录的季度营收79.1亿美元,同比增长11%
从生成到信任:芯华章提出芯片验证智能体“证据闭环”框架全球电子设计与验证领域的重要国际会议——DVCon China 2026圆满举行。大会现场,芯华章首席科学家徐强教授受邀发表题为《从生成到信任:芯片验证智能体的证据闭环》的主旨演讲。这是徐强教授加入芯华章后的首次公开亮相。
杰福伦2026年首季业绩出炉:营收稳健,亚洲与欧洲市场双线向好2026年开年,杰福伦交出了一份稳中有进的首季答卷。截至3月31日,公司董事会已正式批准2026年第一季度业绩报告,在仍具复杂性的全球市场环境中,杰福伦凭借扎实的国际化布局与持续的研发投入,展现出强劲的经营韧性。
Omdia:2025年桌面显示面板出货量达1.334亿台,电竞显示面板拉动市场复苏2025年桌面显示面板出货量达到1.334亿台,同比增长4.3%,标志着市场从疫情后的行业波动中实现复苏。
SGS与科大讯飞达成实验室战略合作 共筑人工智能产业质量新标杆近日,科大讯飞人工智能终端测试中心在科大讯飞人工智能产业基地正式揭牌。揭牌仪式现场,国际公认的测试、检验与认证机构SGS与科大讯飞正式签署战略合作意向书,双方将共建人工智能终端测试中心联合实验室,合力构建面向人工智能终端的检测评价公共服务平台。
Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试VETH100A1DD1符合 OPEN Alliance关于静电保护器件的全部三项EMC测试规范
黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证近日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,旗下面向全场景通识智驾的华山A2000U及A2000X高性能计算芯片,率先通过国际知名认证机构SGS-TÜV Saar颁发的ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全产品认证。
罗克韦尔自动化新增电机控制和电源连接功能,补强 EtherNet/IP 柜内解决方案此次发布集成了更多电机控制组件,改进了诊断功能,并简化了控制柜设计
e络盟播客探讨人工智能、脑科学与以人为本创新的下一个前沿从感知科学到行为改变,e络盟播客深入剖析技术如何助力释放人类潜能
Geca Watch 2.0 和 nRF5340提供先进的水分摄取监测功能Hydrostasis 的 Geca™ Watch 2.0 利用 Nordic 的低功耗蓝牙 SoC,可以在用户感到口渴之前发出喝水提醒
日产汽车发布2025财年业绩全年实现经营利润580亿日元,进展稳健
2026年半导体行业的七大趋势2026年,新一代智能机器将崭露头角。
驭势科技赴港招股:全场景L4级自动驾驶龙头 业绩稳步增长 赋能多场景自动驾驶落地近年来,在政策持续护航、技术快速迭代及市场需求升级的多重驱动下,自动驾驶行业迎来黄金发展周期,持续引领产业变革与升级,成为人工智能与实体经济深度融合的核心赛道,孕育着巨大的发展机遇。
NetApp 与 Red Hat 展开合作 助力提升 Red Hat OpenShift 部署的数据保护能力与扩展性能全新块级变更跟踪功能可为虚拟化环境带来更快速、高效的备份与恢复能力
爱立信携手中国移动、OPPO完成基于5G SA网络的面向消费者的切片差异化连接验证近期,爱立信携手中国移动、OPPO在山东德州地区的5G SA商用现网上,成功完成中国移动首个面向消费者的用户级切片与应用级切片(URSP)测试。
Rigaku利用世界一流研究基础设施加速推进新一代半导体计量技术的开发X射线分析系统的全球解决方案合作伙伴Rigaku Corporation是Rigaku Holdings Corporation(总部:东京都昭岛市;首席执行官:Jun Kawakami;以下简称“Rigaku”)的集团子公司,该公司宣布将利用全球研究环境,进一步拓展面向下一代半导体的计量技术开发。
AI芯片散热告急!三安光电解锁先进封装"降温密码"当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。