快讯
华为"备胎计划2.0"将联合国内2000家企业重构半导体、工业软件等关键领域生态，目标2028年实现全产业链自主化率超70%！
全球领先的硅知识产权（Silicon IP）供应商—円星科技（M31 Technology，以下简称"M31"） 宣布，深耕中国大陆市场取得重要进展，除持续推动存储领域、汽车电子与人工智能（AI）领域的创新应用完整解决方案外，面对中国大陆本地半导体产业的快速发展与在地化趋势
春节前两天的1月26日，国产CIS（CMOS图像传感器）公司思特威发布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入58亿元-61亿元，同比增长103%-113%；
随着人工智能 (AI) 的演进，利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。
PCIM Asia Shanghai国际研讨会是业内享誉盛名的专业学术会议之一，每年均会汇聚来自世界各地的专业人士，分享他们对于市场发展和技术的见解，並带来更多新视角、新观点、新经验，让与会者可以与技术研究人员、产品开发工程师、企业决策者和市场营销专家共同发掘行业新商机。
近日，中兴通讯股份有限公司（以下简称"中兴通讯"）旗下手机产品V70Max获得了由TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）颁发的TÜV南德抗摔耐跌认证证书。
InterDigital将展示其在无线通信、视频和AI领域的创新成果、与是德科技（Keysight）的研究合作，以及在6G和沉浸式通信未来方面的专业实力。
Secuyou 智能门锁集成了 Nordic 的 nRF52840 多协议 SoC，提供安全的 Matter over Thread 智能家居连接
全球领先的家电和消费电子品牌海信进一步巩固了其全球市场竞争力。根据国际市场研究机构Omdia的数据，海信2024年全球电视出货量达2914万台，占全球市场份额的14%。
西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。
回望2024，人工智能（AI）对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建速度，并更具创造性地解决问题。如今看来，这一预测不仅成真，而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。
