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德国巴尔宾2025年2月7日 -- 今天,半导体制造热管理解决方案的行业领导者ERS electronic庆祝其全新尖端生产和研发设施ERS Barbing正式启用,同时揭幕了专注于高端封装和后端技术的领先能力中心。
随着2025年的到来,全球科技产业正迈向AI赋能和数智化的全新阶段。数智化不仅推动了传统行业的智能化升级,也为新兴产业的发展提供了强大动力。与此同时,本土化产业升级成为各国科技发展的关键战略,尤其是在半导体、新能源汽车、数据中心等关键领域。
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品,日前很高兴地宣布,2024 年在拓展供应商合作伙伴和新产品引进 (NPI) 方面实现了突破。
Supermicro 為 NVIDIA Blackwell 平台提供新一代氣冷式與水冷式架構
Lenovo自豪地宣布,已获得Microsoft人工智能云合作伙伴计划下的全部六项Microsoft解决方案合作伙伴认证。
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2024年新增超过60家供应商,产品代理阵容持续扩大,为广大电子设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。
2月5日——炬光科技股份有限公司(上海证券交易所代码:688167),高功率半导体激光器及原材料、激光光学、光子应用模块与系统解决方案的全球提供商,今日宣布,为深化品牌一致性战略,其全资子公司Focuslight Singapore Pte. Ltd. 已正式更名为Heptagon Photonics Pte. Ltd.。
Dolphin半导体,专注于混合信号 IP 设计的领先半导体 IP 解决方案供应商,今日宣布任命罗伯特・勒福特(Robert LeFort)为董事会主席,雪莉・范戴克(Shelly Van Dyke)为独立董事。这些战略性任命旨在强化公司管理,推动公司的发展战略。
荷兰菲尔德霍芬,2025年1月29日—阿斯麦(ASML)今日发布2024年第四季度及全年财报。2024年第四季度,ASML实现净销售额93亿欧元,毛利率为51.7%,净利润达27亿欧元。
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。
据财华社报道,近年人工智能技术加速演进,AI大模型在中国的发展也进入到了前所未有的爆发期。不过与此同时,「大模型太多而应用太少」、「大模型不仅要跑起来更要用起来」等声音也将一个现实问题推到市场前端
西门子数字化工业软件日前在 IDC MarketScape 发布的《2024 – 20251全球制造执行系统供应商报告》中被评为 MES 领导厂商,该报告针对制造业的 MES 软件厂商进行了综合性评估。