快讯

此次更名不仅是企业发展历程中的重要里程碑，也标志着公司将以全新的品牌形象和战略定位，加速迈进空间智能时代。

基于EliteSiC M3e MOSFET，安森美独特的电源箱解决方案能够在更小的封装内处理更大功率，并能显著降低能耗。

在本文中，我们将进一步讨论边缘AIoT应用的机遇和挑战，并探讨台积公司N12e工艺上采用的新思科技IP及其如何支持AI在边缘的广泛应用。

2024中国联通合作伙伴大会在上海举办，此次大会以“向新同行 共创智能新时代”为主题，通过主题峰会、多场分论坛、重磅合作签约及系列成果发布等内容

豪威集团推出集成高速CAN收发器和车规级CAN SIC（信号改善功能：Signal Improvement Capability）的全新车载mini SBC OKX0210

ADB（Adaptive Driving Beam）是一种先进的智能远光控制系统，它可以根据实时路况自适应调整远光光型，以更好地适应不同的驾驶环境，提升驾驶安全性。

这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。

最新报告揭示全球范围内高级管理人员与一线运营人员之间存在多重认知脱节，这一现象造成了人工智能 / 机器学习（AI/ML）技术标准化应用、安全检测和漏洞修补方面的鸿沟

在CCF Chip 2024现场，思尔芯通过一系列现场Demo体验，展示了其在数字前端EDA全流程上的技术实力

致远电子推出创新性CPM超小体积核心板，采用BGA封装形式，集成处理器、内存和NOR Flash，配套电源模块。

近日，中国移动研究院、中兴通讯与高通技术公司合作验证了5G Advanced高低频多载波聚合方案，成功展示了新型NR-CA组合下的高速率体验。

《数据出境安全评估办法》为数据出境传输的安全评估和审批提供了框架，不仅适用于个人信息­­­­，也适用于比个人数据范围更广的重要数据。

本次介绍的是即将量产的新产品，高功能线圈一体型升压DC/DC转换器。 

贸泽电子通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心，探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临的挑战。

IMB-C Value 系列主板支持从第 10 代到第 14 代的英特尔酷睿 i9/i7/i5/i3 处理器，并配备 2.5 GbE 以太网、PCIe 4.0、DDR4和 USB 3.0 等功能特性

推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位

这项创新的核心在于greenteg经过认证的CALERA®热通量传感器和算法。

为了有效应对供应链和制造生态系统中的干扰，决策者需要充分了解如何操控他们所掌控的各种公司参数。

Syensqo日前宣布，推出五款全新高性能ECHO材料，进一步扩展其Omnix® ECHO可循环聚合物产品组合。

TCAE12是业内唯一进入《汽车芯片推广应用推荐目录》的触控产品。经过严苛的电特性测试、EMC测试、功能测试、环境测试，以及2000小时的AEC-Q100可靠性测试