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快讯

方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。
罗克韦尔自动化联合美国汽车研究中心发布全新白皮书，探讨汽车行业智能制造发展新阶段报告聚焦人工智能和自动化在汽车制造领域为设备正常运行时间、产品质量和生产表现方面带来的显著成效
单车4颗本安型防爆激光雷达，图达通助力全球首款L4级井下无人车近日，中国煤科常州研究院正式发布全球首款L4 级井下无人车——T5自动运输装置。
富昌电子荣膺Vishay两项年度大奖富昌电子荣获Vishay颁发的“2025年度金牌合作伙伴奖”及“2025年度最佳无源器件分销商奖”两项荣誉，体现双方长期稳固的战略合作关系，同时彰显富昌电子在无源器件业务领域的出色市场表现和行业影响力。
安森美将在2026慕尼黑上海电子展呈现系统级智能电源与感知创新覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用，体现端到端系统级集成能力
意法半导体全面布局低轨卫星面对高速发展的低轨卫星（LEO）市场，意法半导体正在积极布局。
村田开始通过新思科技电磁场及热分析工具提供仿真模型株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始通过新思科技（Synopsys, Inc., 总部：美国加利福尼亚州，以下简称“新思科技”）提供的仿真工具，提供仿真模型。
摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划凭借全栈产品设计与制造专长，拓展全球 Wi-Fi HaLow 生态系统
龙杰（ACS）智能卡读写器入选日本HPKI支持设备清单龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布旗下ACR40U和ACR1552U智能卡读写器已顺利通过兼容性测试，正式被日本医师会电子认证中心（JMACA）列入HPKI支持设备清单。
全球首测落地｜DEKRA德凯完成大规模火烧测试 华为SmartLi 5.0顺利通过近日，独立第三方权威检测认证机构DEKRA德凯依据ANSI/CAN/UL9540A:2026标准完成了全球首例数据中心锂离子电池大规模火烧测试。华为SmartLi 5.0顺利通过测试，彰显其在超越标准的严苛条件下，具备可靠的储能防火安全防护能力。
迅策科技携手三大国产GPU：打造"算力+数据"一体化解决方案，驱动企业AI规模化落地6月15日，深圳迅策科技股份有限公司（3317.HK，下称"迅策科技"）宣布，公司近期分别与沐曦集成电路（上海）股份有限公司（下称"沐曦股份"）、上海天数智芯半导体股份有限公司（以下简称"天数智芯"）及上海壁仞科技股份有限公司（以下简称"壁仞科技"）正式签署三份战略合作协议。
Vicor即将亮相2026慕尼黑上海电子展，展出面向汽车、工业及HPC领域的48V高性能创新电源解决方案高性能电源模块领导者Vicor 将携其前沿的 48V 高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，Vicor将展示其一流的高性能电源模块和48V解决方案以满足汽车电子、高性能计算及工业等领域的需求。
恩智浦发布多款IW623和IW693无线模块，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力随着Wi-Fi 6E成为高性能、低延迟应用的首选技术，Wi-Fi 6对于传统设备支持和广泛的设备兼容性仍然至关重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基础上增加了6GHz频段，扩展了频谱范围，从而减少办公室、公寓等密集环境中的拥塞。
Gartner：利用中国的AI模型获取竞争优势是CIO要务中国的AI公司正在通过两个相互强化的杠杆重塑全球AI成本曲线：一个是极具竞争力的托管API定价，另一个是Qwen和DeepSeek等高性能开放权重模型的发布。
神州泰岳荣获AWS AI Services Competency认证，全链路能力支撑FDE模式近日，神州泰岳正式获得亚马逊云科技（AWS）AI Services Competency认证，成为首批获得该认证的合作伙伴之一。
技嘉 COMPUTEX 2026 展现 40 年创新里程碑 AI、电竞与设计实力获国际肯定技嘉科技以 40 周年主题"ENTER INFINITY"参展 COMPUTEX 2026，通过AI 运算、电竞应用、产品设计与使用体验等创新成果，展现品牌四十年来持续推动科技创新与智能运算发展的实力。
迅策科技与图灵量子达成战略合作 打造"量子+Token 工厂"生态体系近日，国内领先的AI实时数据基础设施及分析服务商迅策科技(3317.HK)与光量子计算领军企业图灵量子在深圳正式签署战略合作协议。
产能扩容仍供不应求 台积电 3nm 拟最高涨价 15%AI 大模型迭代、AI 服务器普及与高性能计算产业发展，持续拉动高端算力芯片需求，全球 3nm 先进制程晶圆代工长期供需偏紧。台积电虽持续扩产，但需求增速远超产能释放节奏，行业调价预期升温。
芯联集成启动四期项目：夯实新能源汽车与工业控制之基，开拓AI服务器电源与光互联市场今日，芯联集成（688469.SH）正式发布公告，公司拟在绍兴市，与相关方合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，该项目作为公司的四期项目，计划总投资约200亿元，其中公司出资30.12亿元，持股25.1%。
Arm 通过《光影新生》展示手游体验的跨越式升级 首次在移动设备应用 Arm 神经技术与虚幻引擎 MegaLights由 Arm 与Sumo Digital 联合开发的《光影新生》游戏展示了新一代 Arm Mali GPU 中 Arm 神经技术的强大能力，该 GPU 已整合至今年下半年即将推出的面向移动端的 Arm CSS。