快讯
ECOM Instruments亮相SPS 2021，展示面向智能生产的防爆解决方案在工业 4.0的版图上，许多制造工序中的危险区域仍然是空白。这些区域对稳健性和防爆性的要求很高，地形多变，连接性往往有限。但即使在危险区域，倍加福（Pepperl+Fuchs）旗下品牌 ECOM Instruments 的本质安全智能设备也能确保模式的转变。 
Solid Sands和台湾汉芝电子强强联合，通过高性能C语言编译器加速MCU微控制单元创新C和C++编译器与库测试及认证领域的全球领导者Solid Sands 近日宣布，家用微控制器和安全 IC 的创造者——台湾汉芝电子已在其下一代微控制单元（MCU）编译器设计中采用了 SuperTest 编译器测试和验证技术。 
光驭未来：欧司朗崭星®系统解码照明“碳中和”之路近期，“东北限电”频频登上热搜，全国多个省份也陆续发布了“有序用电”的通知。而在上半年“双控”目标完成情况出炉后，各地进一步加快了步伐，纷纷推出多种能耗“双控”举措。 
Molex莫仕汽车电动化全球调研揭示加速的创新步伐全球电子产品领导者和连接创新者 Molex莫仕 ，在今天公布了一项针对全球汽车行业从业者的最新调研结果，以确定影响电动汽车（EV）创新的主要趋势和障碍。 
ADI为Linux发行版扩充1000多个器件驱动，支持高性能解决方案开发在Linux开源操作系统迎来30 周年之际，Analog Devices, Inc. （ADI）宣布扩充其Linux发行版的器件驱动，让Linux内核能够识别并支持1000多个ADI外设。 
按需共享，提高测试测量设备的利用率根据 Frost & Sullivan 的调研报告，许多企业内部各自为战，经常为不同的工程师、实验室或办公地点多次购买相同且昂贵的测试仪器。然而，这些测试仪器很少被充分利用，导致利用率低和不必要的成本。 
英飞凌加入连接标准联盟董事会
连接标准联盟（CSA）是一个致力于通过技术标准简化和协调物联网（IoT）的拥有400多家公司的组织。英飞凌科技股份公司作为半导体解决方案的全球领导者将作为发起人成员加入该联盟的董事会。
面对网络攻击，何不转换安全防护思维方式？受数据爆炸性增长并大规模向云端迁移、以及5G网络全面部署等趋势的影响，网络攻击(Cyberattacks)正变得更加肆无忌惮，其攻击的速度和准确性都在不断增长。 
可自定义的片上外设颠覆传统逻辑，TI助力工程师发挥创造力全球各地的实验室都会出现这样似曾相识的场景：设计工程师努力突破限制，试图增强功能或提高性能。然而，当深入到底层系统时序时，便会出现设计僵局。因为他们可能需要更改关键控制信号的解决方案。 
黑芝麻智能荣膺2021年度高工智能汽车金球奖两项大奖11月25日-27日，“2021（第五届）高工智能汽车年会暨金球奖年度评选颁奖典礼”在上海举行，黑芝麻智能获颁高工金球奖“年度自动驾驶芯片高成长供应商”以及“商用车智能网联TOP50供应商”两项殊荣。 
MVG和安立联合开发全球首个5G车辆OTA射频测试系统无线连接测试专家Microwave Vision Group（MVG）和安立公司近日宣布，他们与丰田公司合作开发了世界上第一个5G车辆OTA射频测试系统。 
