快讯

环旭电子宣布，公司首年参加S&P Global ESG指数企业可持续发展评估，在电子设备、仪器与零组件产业类组（Electronic Equipment, Instruments & Components）全球79家参加评比的企业中脱颖而出，获得排名第六的佳绩。

IAR Systems®提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm®已经支持NXP®半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列

上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。

Leo CXL™ Memory Accelerator 技术引领新一代服务器分层内存，解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈

对于一位IT领导人员来说，在面对预算不增反降的情况时，仍然被要求更快地拿出更多的工作成果，这或许会让人感到窒息。为了应对这些棘手的的任务，倘若将重点从“项目”转向“产品”，才能更有战略性地大规模解决各种挑战。实际上，许多人的确为了解决应接不暇的问题而转向低代码开发。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，其Vishay BCcomponents SMDY1系列电磁干扰滤波（EMI）表面贴装瓷片安规电容器荣获2021年Elektra大奖“年度无源与机电产品”提名。

书中展示了使用Raspberry Pi进行低成本高清音频开发的新型应用

可大规模安装用于商业航班，提升商业航司竞争力和乘客体验

11月26日（星期五）14:00，芯动科技将携国内首款高性能显卡GPU芯片——“风华1号”，在上海浦东嘉里大酒店召开“风华1号”产品发布会。诚挚邀请您观摩“风华1号”重磅发布和4K高清现场演示，洞悉GPU最新技术趋势和市场机遇与挑战，共绘国产GPU生态链的宏伟蓝图。

莱迪思半导体公司今日宣布锐志天宏选择莱迪思低功耗FPGA为其最新的计算机数控（CNC）系统提供高性能、可靠的工业级用户数据报（UDP）协议。

Digi-Key Electronics，日前已与Seeed Studio 以及Machinechat联合推出行业首个用于物联网 (IoT) 的自用 LoRaWAN-in-a-Box solutions解决方案。

如果世界上有一款能满足企业所有数字化需求的统一平台，那一定是Zoho Creator。

根据Counterpoint Research的数据，虽然苹果在2021年第三季度保持了其在智能手表出货量中的主导份额，但由于三星取得了重大进展，该公司的出货量有所下降。

今日，博世集团旗下全资子公司博世汽车部件（苏州）有限公司与苏州工业园区管理委员会正式达成战略合作，并宣布将在园区内建立博世智改数转赋能中心。

先进制程刻蚀后清洗技术，究竟怎么回事？

近日，国际超级计算大会SC21正式公布全球最新IO500榜单，华为OceanStor Pacific存储（Huawei HPDA Lab）位列第二。