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英飞凌SECORA™ Connect X和SECORA™ Wallet赋予智能可穿戴设备安全非接触支付功能

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非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能,兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年,支持NFC功能的设备数量将达到40亿台,其中可穿戴设备将达到7亿台,由此可见,市场对非接触支付的需求正在迅速增长。

英飞凌携手麦田能源,推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地

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近日,英飞凌科技与麦田能源正式宣布将深化双方合作关系。麦田能源成为首家在太阳能光伏及储能领域采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案的合作伙伴,并率先获得“英飞凌赋能(Enabled by Infineon)”标识授权。双方将携手发布创新成果,共同推动创新技术在户用储能领域的应用。

英飞凌加入 NVIDIA MGX™ AI Factory 生态系统,携手推动下一代 AI 服务器机架供电架构

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全球功率系统与物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布加入NVIDIA(英伟达)MGX AI 工厂 (AI Factory)生态系统,助力推动下一代 AI 数据中心的供电架构转型。

英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效

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全球功率系统与物联网领域的半导体领导者—— 英飞凌科技股份公司(法兰克福证交所代码:IFX / 美国 OTCX 国际场外交易市场代码:IFNNY)今日宣布,与专注于数据中心高交互、低时延 AI 推理计算的先锋企业 d-Matrix® 达成合作。

英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖”:AI赋能半导体制造,实现可衡量商业价值

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)凭借其“面向测试工程的生成式AI”(GenAI for Test Engineering)项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。

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英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块,显著提升高压能源系统的效率与功率密度

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品,进一步扩展了该产品组合。

英飞凌携手思格新能源,碳化硅器件助力户用光储

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近日,英飞凌科技与思格新能源(上海)股份有限公司正式宣布深化合作,双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术,共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑,以技术创新驱动户用光储领域能效升级。