ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板 winniewei / 周二, 23 六月 2026 - 15:50 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。 阅读更多 关于 ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板登录 发表评论
ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品 winniewei / 周二, 16 六月 2026 - 14:39 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。 阅读更多 关于 ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品登录 发表评论
ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！ winniewei / 周四, 28 五月 2026 - 17:28 5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。 Tags ROHM AG16xFNxx MOSFET 阅读更多 关于 ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！登录 发表评论
ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案 winniewei / 周二, 19 五月 2026 - 14:58 通过PMIC与DrMOS的组合，实现更适合SoC的电源设计，并满足未来高性能化的需求 Tags ROHM SOC BD968xx-C BD96340MFF-C 阅读更多 关于 ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案登录 发表评论