SOC

集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求

汽车解决方案创新公司indie（纳斯达克证券交易所交易代码：INDI）今天宣布推出其下一代边缘人工智能（AI）系统级芯片（SoC）iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。

7月15日晚19点，我们特别邀请到合肥酷芯微电子股份有限公司创始人兼CTO沈泊做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，围绕“AI眼镜 SoC 方案现状与突破”这一主题展开深入讨论，欢迎预约围观！

如果你以为AI眼镜的竞争还停留在“谁更轻、谁能拍照”，那基本已经落后一个版本了。真正的战场，早就从镜框转移到了芯片里——一副只有200mAh电池、40克重量的眼镜，却要同时完成拍照、视频、语音交互、实时识图，甚至跑起多模态大模型。问题是：当0.5 TOPS已经不够用、手机级影像又装不进去时，AI眼镜到底还能怎么进化？

从“能用”到“必需”：合肥酷芯微电子ARS45如何切入AI眼镜的系统级拐点？

旷明智能推出QM10XD 双屏异显SOC，依托自研AI-XOS操作系统与高集成度硬件设计，打破单一场景局限，降低开发门槛、缩短上市周期、优化整体成本

通过PMIC与DrMOS的组合，实现更适合SoC的电源设计，并满足未来高性能化的需求

总部位于硅谷、致力于研发模拟内存计算(IMC)解决方案的半导体公司TetraMem Inc.宣布，旗下基于22纳米多比特阻变存储器(RRAM)打造的模拟IMC系统级芯片(SoC)平台MLX200已成功完成流片、生产以及初步硅片实测验证。